| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| DS2156L | DALLAS | T1/E1/J1 Single-Chip Transceiver TDM/UTOPIA II Interface | 下载 |
| DS2156L | Rochester Electronics | DATACOM, FRAMER, PQFP100, 14 X 14 MM, LQFP-100 | 下载 |
| DS2156L+ | Maxim(美信半导体) | T1/E1/J1 Single-Chip Transceiver TDM/UTOPIA II Interface | 下载 |
| DS2156L- | Maxim(美信半导体) | Telecom Interface ICs T1/E1/J1 Transceiver TDM/UTOPIA II Intrfc | 下载 |
| DS2156L | Maxim(美信半导体) | Telecom Interface ICs T1/E1/J1 Transceiver TDM/UTOPIA II Intrfc | 下载 |
| DS2156LN | DALLAS | T1/E1/J1 Single-Chip Transceiver TDM/UTOPIA II Interface | 下载 |
| DS2156LN | Rochester Electronics | DATACOM, FRAMER, PQFP100, 14 X 14 MM, LQFP-100 | 下载 |
| DS2156LN+ | Maxim(美信半导体) | T1/E1/J1 Single-Chip Transceiver TDM/UTOPIA II Interface | 下载 |
| DS2156LN | Maxim(美信半导体) | Telecom Interface ICs | 下载 |
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| 对应元器件 | pdf文档资料下载 |
|---|---|
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| DS2156L | 下载文档 |
| 型号 | DS2156L | DS2156LN |
|---|---|---|
| 描述 | DATACOM, FRAMER, PQFP100, 14 X 14 MM, LQFP-100 | DATACOM, FRAMER, PQFP100, 14 X 14 MM, LQFP-100 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | QFP | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, | LFQFP, |
| 针数 | 100 | 100 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 14 mm | 14 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 100 | 100 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP | LFQFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 |
| 认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | FRAMER | FRAMER |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm |
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