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DS2156L

eeworld网站中关于DS2156L有10个元器件。有DS2156L、DS2156L等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
DS2156L DALLAS T1/E1/J1 Single-Chip Transceiver TDM/UTOPIA II Interface 下载
DS2156L Rochester Electronics DATACOM, FRAMER, PQFP100, 14 X 14 MM, LQFP-100 下载
DS2156L+ Maxim(美信半导体) T1/E1/J1 Single-Chip Transceiver TDM/UTOPIA II Interface 下载
DS2156L- Maxim(美信半导体) Telecom Interface ICs T1/E1/J1 Transceiver TDM/UTOPIA II Intrfc 下载
DS2156L Maxim(美信半导体) Telecom Interface ICs T1/E1/J1 Transceiver TDM/UTOPIA II Intrfc 下载
DS2156LN DALLAS T1/E1/J1 Single-Chip Transceiver TDM/UTOPIA II Interface 下载
DS2156LN Rochester Electronics DATACOM, FRAMER, PQFP100, 14 X 14 MM, LQFP-100 下载
DS2156LN+ Maxim(美信半导体) T1/E1/J1 Single-Chip Transceiver TDM/UTOPIA II Interface 下载
DS2156LN Maxim(美信半导体) Telecom Interface ICs 下载
DS2156LN- Maxim(美信半导体) Telecom Interface ICs T1/E1/J1 Transceiver TDM/UTOPIA II Intrfc 下载
关于DS2156L相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
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DS2156L+ 、 DS2156LN+ 下载文档
DS2156L 、 DS2156LN 下载文档
DS2156L 、 DS2156LN 下载文档
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DS2156L资料比对:
型号 DS2156L DS2156LN
描述 DATACOM, FRAMER, PQFP100, 14 X 14 MM, LQFP-100 DATACOM, FRAMER, PQFP100, 14 X 14 MM, LQFP-100
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 QFP QFP
包装说明 LFQFP, LFQFP,
针数 100 100
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100
JESD-609代码 e0 e0
长度 14 mm 14 mm
湿度敏感等级 3 3
功能数量 1 1
端子数量 100 100
最高工作温度 70 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 240 240
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
电信集成电路类型 FRAMER FRAMER
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20
宽度 14 mm 14 mm
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