| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| CDR01BP101BJUS | Presidio Components Inc | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 5% +Tol, 5% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.0001uF, Surface Mount, 0805, CHIP | 下载 |
| CDR01BP101BJUS | KEMET(基美) | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 5% +Tol, 5% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.0001uF, Surface Mount, 0805, CHIP | 下载 |
| CDR01BP101BJUS | AVX | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 5% +Tol, 5% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.0001uF, Surface Mount, 0805, CHIP | 下载 |
| CDR01BP101BJUS7185 | KEMET(基美) | CAP CER 100PF 100V BP 0805 | 下载 |
| CDR01BP101BJUSAB | Vishay(威世) | CAP CER 100PF 100V BP 0805 | 下载 |
| CDR01BP101BJUSAC | Vishay(威世) | CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 100 V, BP, 0.0001 uF, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP | 下载 |
| CDR01BP101BJUSAJ | Vishay(威世) | CAP CER 100PF 100V BP 0805 | 下载 |
| CDR01BP101BJUSAP | Vishay(威世) | CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 100 V, BP, 0.0001 uF, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP | 下载 |
| CDR01BP101BJUS\M1K | AVX | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 100PF 100V 5% | 下载 |
| 对应元器件 | pdf文档资料下载 |
|---|---|
| CDR01BP101BJUS 、 CDR01BP101BJUS | 下载文档 |
| CDR01BP101BJUSAB 、 CDR01BP101BJUSAJ | 下载文档 |
| CDR01BP101BJUSAC 、 CDR01BP101BJUSAP | 下载文档 |
| CDR01BP101BJUS\M1K | 下载文档 |
| CDR01BP101BJUS7185 | 下载文档 |
| CDR01BP101BJUS | 下载文档 |
| CDR01BP101BJUS | 下载文档 |
| 型号 | CDR01BP101BJUSAC | CDR01BP101BJUSAP |
|---|---|---|
| 描述 | CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 100 V, BP, 0.0001 uF, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP | CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 100 V, BP, 0.0001 uF, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Vishay(威世) | Vishay(威世) |
| 包装说明 | , 0805 | , 0805 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 电容 | 0.0001 µF | 0.0001 µF |
| 电容器类型 | CERAMIC CAPACITOR | CERAMIC CAPACITOR |
| 介电材料 | CERAMIC | CERAMIC |
| 高度 | 1.4 mm | 1.4 mm |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 2.03 mm | 2.03 mm |
| 安装特点 | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT |
| 多层 | Yes | Yes |
| 负容差 | 5% | 5% |
| 端子数量 | 2 | 2 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 封装形状 | RECTANGULAR PACKAGE | RECTANGULAR PACKAGE |
| 封装形式 | SMT | SMT |
| 包装方法 | TR, PUNCHED PAPER, 7 INCH | TR, PUNCHED PAPER, 11.25/13 INCH |
| 正容差 | 5% | 5% |
| 额定(直流)电压(URdc) | 100 V | 100 V |
| 参考标准 | MIL-PRF-55681/1 | MIL-PRF-55681/1 |
| 尺寸代码 | 0805 | 0805 |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 温度特性代码 | BP | BP |
| 温度系数 | 30ppm/Cel ppm/°C | 30ppm/Cel ppm/°C |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier | Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier |
| 端子形状 | WRAPAROUND | WRAPAROUND |
| 宽度 | 1.27 mm | 1.27 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved