| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| C2012X6S1C226M125AC | TDK(株式会社) | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0805 16V 22uF X6S 20% T: 1.25mm | 下载 |
| C2012X6S1C226M125AC_17 | TDK(株式会社) | Multilayer Ceramic Chip Capacitors | 下载 |
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0805 16V 22uF X6S 20% T: 1.25mm
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | TDK(株式会社) |
| 包装说明 | , 0805 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 12 weeks |
| Samacsys Description | TDK - C2012X6S1C226M125AC - CAP, MLCC, X6S, 22UF, 16V, 0805 |
| 电容 | 22 µF |
| 电容器类型 | CERAMIC CAPACITOR |
| 介电材料 | CERAMIC |
| 高度 | 1.25 mm |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2 mm |
| 安装特点 | SURFACE MOUNT |
| 多层 | Yes |
| 负容差 | 20% |
| 端子数量 | 2 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装形状 | RECTANGULAR PACKAGE |
| 封装形式 | SMT |
| 包装方法 | TR, 7 INCH |
| 正容差 | 20% |
| 额定(直流)电压(URdc) | 16 V |
| 尺寸代码 | 0805 |
| 表面贴装 | YES |
| 温度特性代码 | X6S |
| 温度系数 | 22% ppm/°C |
| 端子面层 | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier |
| 端子形状 | WRAPAROUND |
| 宽度 | 1.25 mm |
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