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BU7961GUW-E2

在1个相关元器件中,BU7961GUW-E2有相关的pdf资料。
器件名 厂商 描 述 功能
BU7961GUW-E2 ROHM(罗姆半导体) Serializers u0026 Deserializers - Serdes MSDL TRANSCEIVERS MOBILE P 下载
BU7961GUW-E2的相关参数为:

器件描述

Serializers u0026 Deserializers - Serdes MSDL TRANSCEIVERS MOBILE P

参数
参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
parentfamilyid2401661
厂商名称ROHM(罗姆半导体)
Objectid8191405040
包装说明VFBGA,
Reach Compliance Codecompliant
compound_id2408089
接口集成电路类型INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码S-PBGA-B63
长度5 mm
功能数量1
端子数量63
最高工作温度85 °C
最低工作温度-30 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度0.9 mm
最大供电电压1.95 V
最小供电电压1.65 V
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5 mm
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