| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| ATSAM4SD32CA-CU | Microchip(微芯科技) | MCU 32-bit ARM Cortex M4 RISC 2MB Flash 1.2V/3.3V 100-Pin TFBGA Tray | 下载 |
| ATSAM4SD32CA-CU | Atmel (Microchip) | USB Interface IC TUSB8041 Four-Port USB 3.0 Hub | 下载 |
| ATSAM4SD32CA-CUR | Atmel (Microchip) | arm microcontrollers - mcu bga green ind | 下载 |
| ATSAM4SD32CA-CUR | Microchip(微芯科技) | MCU 32-bit ARM Cortex M4 RISC 2MB Flash 1.2V/3.3V 100-Pin TFBGA T/R | 下载 |
MCU 32-bit ARM Cortex M4 RISC 2MB Flash 1.2V/3.3V 100-Pin TFBGA Tray
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | TFBGA, BGA100,10X10,32 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| Factory Lead Time | 9 weeks |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 位大小 | 32 |
| CPU系列 | CORTEX-M4 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B100 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 9 mm |
| I/O 线路数量 | 79 |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装等效代码 | BGA100,10X10,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 电源 | 1.2 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字节) | 163840 |
| ROM(单词) | 2097152 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 速度 | 120 MHz |
| 最大压摆率 | 25 mA |
| 最大供电电压 | 1.32 V |
| 最小供电电压 | 1.08 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 9 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved