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ATSAM4SD32CA-CU

在4个相关元器件中,ATSAM4SD32CA-CU有相关的pdf资料。
器件名 厂商 描 述 功能
ATSAM4SD32CA-CU Microchip(微芯科技) MCU 32-bit ARM Cortex M4 RISC 2MB Flash 1.2V/3.3V 100-Pin TFBGA Tray 下载
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ATSAM4SD32CA-CUR Microchip(微芯科技) MCU 32-bit ARM Cortex M4 RISC 2MB Flash 1.2V/3.3V 100-Pin TFBGA T/R 下载
ATSAM4SD32CA-CU的相关参数为:

器件描述

MCU 32-bit ARM Cortex M4 RISC 2MB Flash 1.2V/3.3V 100-Pin TFBGA Tray

参数
参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明TFBGA, BGA100,10X10,32
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
Factory Lead Time9 weeks
具有ADCYES
地址总线宽度24
位大小32
CPU系列CORTEX-M4
最大时钟频率20 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道YES
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-PBGA-B100
JESD-609代码e1
长度9 mm
I/O 线路数量79
端子数量100
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装等效代码BGA100,10X10,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
电源1.2 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)163840
ROM(单词)2097152
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.1 mm
速度120 MHz
最大压摆率25 mA
最大供电电压1.32 V
最小供电电压1.08 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1
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