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AS4C16M16S-7TCN

在5个相关元器件中,AS4C16M16S-7TCN有相关的pdf资料。
器件名 厂商 描 述 功能
AS4C16M16S-7TCN ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] Programmable Mode registers 下载
AS4C16M16S-7TCN Alliance Memory DRAM 256Mb, 3.3V, 143Mhz 16M x 16 SDRAM 下载
AS4C16M16S-7TCN ALLIED [Allied Electronics] 16MX16 SYNCHRONOUS DRAM, 5.4ns, PDSO54, 0.400 INCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOPII-54 下载
AS4C16M16S-7TCNTR Alliance Memory DRAM 256Mb, 3.3V, 143Mhz 16M x 16 SDRAM 下载
AS4C16M16S-7TCNTR All Sensors dram 256mb, 3.3V, 143mhz 16m x 16 Sdram 下载
AS4C16M16S-7TCN的相关参数为:

器件描述

16MX16 SYNCHRONOUS DRAM, 5.4ns, PDSO54, 0.400 INCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOPII-54

参数
参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ALLIED [Allied Electronics]
零件包装代码TSOP2
包装说明0.400 INCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOPII-54
针数54
Reach Compliance Codecompliant
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间5.4 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码R-PDSO-G54
长度22.22 mm
内存密度268435456 bit
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量54
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm
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