器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
APTM100H45STG | Microsemi | Full bridge Series & parallel diodes MOSFET Power Module | 下载 |
Full bridge Series & parallel diodes MOSFET Power Module
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microsemi |
包装说明 | FLANGE MOUNT, R-XUFM-X14 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Is Samacsys | N |
其他特性 | AVALANCHE RATED |
雪崩能效等级(Eas) | 2500 mJ |
外壳连接 | ISOLATED |
配置 | BRIDGE, 4 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE AND THERMISTOR |
最小漏源击穿电压 | 1000 V |
最大漏极电流 (ID) | 18 A |
最大漏源导通电阻 | 0.54 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JESD-30 代码 | R-XUFM-X14 |
JESD-609代码 | e1 |
湿度敏感等级 | 1 |
元件数量 | 4 |
端子数量 | 14 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 150 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 72 A |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | UNSPECIFIED |
端子位置 | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
晶体管应用 | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON |
Base Number Matches | 1 |
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