Microcontroller, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | QCCJ, |
针数 | 68 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | 11 |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 24.2316 mm |
I/O 线路数量 | 16 |
端子数量 | 68 |
最高工作温度 | 75 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 24.2316 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
HD63140A00CP | HD63140B00CP | HD63140B00PS | HD63140A00PS | |
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描述 | Microcontroller, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 | Microcontroller, 8MHz, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 | Microcontroller, 8MHz, CMOS, PDIP64, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 | Microcontroller, CMOS, PDIP64, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | LCC | LCC | DIP | DIP |
包装说明 | QCCJ, | QCCJ, | SDIP, | SDIP, |
针数 | 68 | 68 | 64 | 64 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknow |
具有ADC | YES | YES | YES | YES |
地址总线宽度 | 11 | 11 | 11 | 11 |
最大时钟频率 | 16 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 16 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J68 | R-PDIP-T64 | R-PDIP-T64 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 24.2316 mm | 24.2316 mm | 57.6 mm | 57.6 mm |
I/O 线路数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
端子数量 | 68 | 68 | 64 | 64 |
最高工作温度 | 75 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
PWM 通道 | NO | NO | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ | SDIP | SDIP |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE, SHRINK PITCH | IN-LINE, SHRINK PITCH |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.778 mm | 1.778 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL |
宽度 | 24.2316 mm | 24.2316 mm | 19.05 mm | 19.05 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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