MASK ROM, 1MX1, CMOS, PQCC18, 0.290 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, QFJ-18
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | OKI |
| 零件包装代码 | QFJ |
| 包装说明 | QCCJ, |
| 针数 | 18 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-J18 |
| 长度 | 12.45 mm |
| 内存密度 | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM |
| 内存宽度 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 18 |
| 字数 | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 1MX1 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 7.24 mm |
| MSM6595A-XXXJS | MSM6595A-XXXGS-K | MSM6595A-XXXGS-AK | MSM6595A-XXXRS | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | MASK ROM, 1MX1, CMOS, PQCC18, 0.290 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, QFJ-18 | MASK ROM, 1MX1, CMOS, PDSO24, 0.430 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-24 | MASK ROM, 1MX1, CMOS, PDSO30, 5.60 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-30 | MASK ROM, 1MX1, CMOS, PDIP18, 0.300 INCH, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-18 |
| 厂商名称 | OKI | OKI | OKI | OKI |
| 零件包装代码 | QFJ | SOIC | SSOP | DIP |
| 包装说明 | QCCJ, | SOP, | SOP, | DIP, |
| 针数 | 18 | 24 | 30 | 18 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-J18 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G30 | R-PDIP-T18 |
| 长度 | 12.45 mm | 15.95 mm | 15.95 mm | 22.6 mm |
| 内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM |
| 内存宽度 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 18 | 24 | 30 | 18 |
| 字数 | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 | 1000000 | 1000000 | 1000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 1MX1 | 1MX1 | 1MX1 | 1MX1 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | SOP | SOP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.5 mm | 2.5 mm | 2.5 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | J BEND | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.24 mm | 7.9 mm | 7.9 mm | 7.62 mm |
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