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ADXRS646

eeworld网站中关于ADXRS646有6个元器件。有ADXRS646、ADXRS646BBGZ等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
ADXRS646 ADI(亚德诺半导体) SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, CBGA32 下载
ADXRS646BBGZ ADI(亚德诺半导体) High Stability, Low Noise Vibration Rejecting Yaw Rate Gyroscope 下载
ADXRS646BBGZ-RL ADI(亚德诺半导体) Gyroscopes Vibration Reject Hi Stabilty Yaw Rate 下载
ADXRS646-EP ADI(亚德诺半导体) High Stability, Low Noise Vibration Rejecting Yaw Rate Gyroscope 下载
ADXRS646TBGZ-EP ADI(亚德诺半导体) High Stability, Low Noise Vibration Rejecting Yaw Rate Gyroscope 下载
ADXRS646TBGZ-EP-RL ADI(亚德诺半导体) High Stability, Low Noise Vibration Rejecting Yaw Rate Gyroscope 下载
关于ADXRS646相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
ADXRS646TBGZ-EP 、 ADXRS646TBGZ-EP-RL 下载文档
ADXRS646BBGZ-RL 下载文档
ADXRS646BBGZ 下载文档
ADXRS646-EP 下载文档
ADXRS646 下载文档
ADXRS646资料比对:
型号 ADXRS646TBGZ-EP-RL ADXRS646TBGZ-EP
描述 High Stability, Low Noise Vibration Rejecting Yaw Rate Gyroscope High Stability, Low Noise Vibration Rejecting Yaw Rate Gyroscope
Brand Name Analog Devices Inc Analog Devices Inc
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 FBGA, BGA32,7X7,32 FBGA, BGA32,7X7,32
针数 32 32
制造商包装代码 BG-32-3 BG-32-3
Reach Compliance Code compli compli
ECCN代码 7A994 7A994
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 S-CBGA-B32 S-CBGA-B32
JESD-609代码 e3 e3
长度 6.85 mm 6.85 mm
湿度敏感等级 1 1
功能数量 1 1
端子数量 32 32
最高工作温度 105 °C 105 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 FBGA FBGA
封装等效代码 BGA32,7X7,32 BGA32,7X7,32
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 225 225
电源 6 V 6 V
座面最大高度 3.8 mm 3.8 mm
最大供电电压 (Vsup) 6.25 V 6.25 V
最小供电电压 (Vsup) 5.75 V 5.75 V
标称供电电压 (Vsup) 6 V 6 V
表面贴装 YES YES
技术 BIMOS BIMOS
温度等级 OTHER OTHER
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6.85 mm 6.85 mm
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