| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| ADSP-SC573BBCZ-3 | ADI(亚德诺半导体) | ARM, 2X SHARC, DDR, BGA PACKAGE | 下载 |
ARM, 2X SHARC, DDR, BGA PACKAGE
| 参数名称 | 属性值 |
| 类型 | 定点/浮点 |
| 接口 | CAN,EBI/EMI,以太网,DAI,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG |
| 时钟速率 | 300MHz, 300MHz |
| 非易失性存储器 | 外部 |
| 片载 RAM | 2MB |
| 电压 - I/O | 3.30V |
| 电压 - 内核 | 1.10V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 400-LFBGA,CSPBGA |
| 供应商器件封装 | 400-CSPBGA(17x17) |
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