器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
ADSP-21062LKB-160 | ADI(亚德诺半导体) | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC 40MHz 120 MFLOPS 5V Floating Point | 下载 |
ADSP-21062LKB-160 | Rochester Electronics | 48-BIT, 40 MHz, OTHER DSP, PBGA225, PLASTIC, MS-034AAJ-2, BGA-225 | 下载 |
48-BIT, 40 MHz, OTHER DSP, PBGA225, PLASTIC, MS-034AAJ-2, BGA-225
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, |
针数 | 225 |
Reach Compliance Code | unknown |
地址总线宽度 | 32 |
桶式移位器 | YES |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 40 MHz |
外部数据总线宽度 | 48 |
格式 | FLOATING POINT |
内部总线架构 | MULTIPLE |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B225 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 23 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 225 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 2.7 mm |
最大供电电压 | 3.45 V |
最小供电电压 | 3.15 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | TIN LEAD SILVER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 23 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
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