| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| ADSP-21062KS-160 | ADI(亚德诺半导体) | Digital Signal Processors u0026 Controllers - DSP, DSC 40MHz 120 MFLOPS 5V Floating Point | 下载 |
| ADSP-21062KS-160 | Rochester Electronics | 48-BIT, 40 MHz, OTHER DSP, PQFP240, MS-029GA, MQFP-240 | 下载 |
48-BIT, 40 MHz, OTHER DSP, PQFP240, MS-029GA, MQFP-240
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | HFQFP, |
| 针数 | 240 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | 40 MIPS; 16/32 BIT PARALLEL HOST INTERFACE PORT; 120 MFLOPS PEAK; 80 MFLOPS SUSTAINED |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 桶式移位器 | YES |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 40 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 48 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G240 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 32 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 240 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HFQFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 4.1 mm |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 32 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
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