| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| ADM810SARTZ-REEL7 | ADI(亚德诺半导体) | Headers u0026 Wire Housings 1.5W/B REC HOUS(12P) | 下载 |
| ADM810SARTZ-REEL7 | Rochester Electronics | Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, PDSO3, ROHS COMPLIANT, TO-236AB, SOT-23, 3 PIN | 下载 |
| ADM810SARTZ-REEL72 | ADI(亚德诺半导体) | 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO3 | 下载 |
Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, PDSO3, ROHS COMPLIANT, TO-236AB, SOT-23, 3 PIN
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOT-23 |
| 包装说明 | TSSOP, |
| 针数 | 3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 2.93V |
| 可调阈值 | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G3 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 3 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 座面最大高度 | 1.12 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 1.3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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