| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| ADA4896-2ACPZ-R7 | ADI(亚德诺半导体) | Op Amp Dual Low Power Amplifier R-R O/P ±5V/10V 8-Pin LFCSP EP T/R | 下载 |
Op Amp Dual Low Power Amplifier R-R O/P ±5V/10V 8-Pin LFCSP EP T/R
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | SON |
| 包装说明 | HVSON, SOLCC8,.11,20 |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | CP-8-11 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 4 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 4 µA |
| 标称共模抑制比 | 120 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 500 µV |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 低-偏置 | NO |
| 低-失调 | YES |
| 微功率 | NO |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 负供电电压上限 | -5.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.11,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 功率 | NO |
| 电源 | +-1.5/+-5/3/10 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.85 mm |
| 标称压摆率 | 120 V/us |
| 最大压摆率 | 6.4 mA |
| 供电电压上限 | 5.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 标称均一增益带宽 | 230000 kHz |
| 最小电压增益 | 56200 |
| 宽带 | YES |
| 宽度 | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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