| 型号 |
830S21AMI-01LFT |
830S21AMI-01LF |
| 描述 |
SOIC-8, Reel |
SOIC-8, Tube |
| Brand Name |
Integrated Device Technology |
Integrated Device Technology |
| 是否无铅 |
不含铅 |
不含铅 |
| 是否Rohs认证 |
符合 |
符合 |
| 零件包装代码 |
SOIC |
SOIC |
| 包装说明 |
3.9 X 4.9 MM, 1.375 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MS-012, SOIC-8 |
SOP, SOP8,.25 |
| 针数 |
8 |
8 |
| 制造商包装代码 |
DCG8 |
DCG8 |
| Reach Compliance Code |
compli |
compliant |
| ECCN代码 |
EAR99 |
EAR99 |
| 其他特性 |
IT ALSO OPERATES AT 3.3 V |
IT ALSO OPERATES AT 3.3 V |
| 最大延迟 |
2 ns |
2 ns |
| 接口集成电路类型 |
LVCMOS/LVTTL TO LVHSTL TRANSLATOR |
LVCMOS/LVTTL TO LVHSTL TRANSLATOR |
| JESD-30 代码 |
R-PDSO-G8 |
R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 |
e3 |
e3 |
| 长度 |
4.9 mm |
4.9 mm |
| 湿度敏感等级 |
1 |
1 |
| 位数 |
1 |
1 |
| 功能数量 |
1 |
1 |
| 端子数量 |
8 |
8 |
| 最高工作温度 |
85 °C |
85 °C |
| 最低工作温度 |
-40 °C |
-40 °C |
| 输出特性 |
3-STATE |
3-STATE |
| 输出锁存器或寄存器 |
NONE |
NONE |
| 输出极性 |
TRUE |
TRUE |
| 封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 |
SOP |
SOP |
| 封装等效代码 |
SOP8,.25 |
SOP8,.25 |
| 封装形状 |
RECTANGULAR |
RECTANGULAR |
| 封装形式 |
SMALL OUTLINE |
SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) |
260 |
260 |
| 电源 |
2.5/3.3 V |
2.5/3.3 V |
| 认证状态 |
Not Qualified |
Not Qualified |
| 座面最大高度 |
1.75 mm |
1.75 mm |
| 最大供电电压 |
2.625 V |
2.625 V |
| 最小供电电压 |
2.375 V |
2.375 V |
| 标称供电电压 |
2.5 V |
2.5 V |
| 表面贴装 |
YES |
YES |
| 温度等级 |
INDUSTRIAL |
INDUSTRIAL |
| 端子面层 |
Matte Tin (Sn) - annealed |
Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 |
GULL WING |
GULL WING |
| 端子节距 |
1.27 mm |
1.27 mm |
| 端子位置 |
DUAL |
DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 |
30 |
30 |
| 宽度 |
3.9 mm |
3.9 mm |
| Base Number Matches |
1 |
1 |