| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| 74CBTLV3861QG8 | IDT (Integrated Device Technology) | Digital Bus Switch ICs 10BIT BUS SWTCH | 下载 |
| 74CBTLV3861QG8 | IDT(艾迪悌) | digital bus switch ics 10bit bus swtch | 下载 |
| 74CBTLV3861QG8 | Renesas(瑞萨电子) | Bus Driver, CBTLV/3B Series, 1-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, PDSO24 | 下载 |
Bus Driver, CBTLV/3B Series, 1-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, PDSO24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 包装说明 | SSOP, SSOP24,.24 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 系列 | CBTLV/3B |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 8.6868 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 10 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP24,.24 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 电源 | 2.5/3.3 V |
| 传播延迟(tpd) | 0.25 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.7272 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.937 mm |
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