| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| 74ALVC374D | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Quadruple Bus Buffer Gates With 3-State Outputs 14-PDIP -40 to 85 | 下载 |
| 74ALVC374D | NXP(恩智浦) | Quadruple Bus Buffer Gates With 3-State Outputs 14-PDIP -40 to 85 | 下载 |
| 74ALVC374D | Nexperia | Bus Driver, ALVC/VCX/A Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20 | 下载 |
| 74ALVC374D,112 | NXP(恩智浦) | 74ALVC374 - Octal D-type flip-flop; positive-edge trigger; 3-state SOP 20-Pin | 下载 |
| 74ALVC374D,112 | Nexperia | 74ALVC374 - Octal D-type flip-flop; positive-edge trigger; 3-state SOP 20-Pin | 下载 |
| 74ALVC374D118 | NXP(恩智浦) | Flip Flops 3.3V D-TYPE +EDGE | 下载 |
| 74ALVC374D,118 | Nexperia | 74ALVC374 - Octal D-type flip-flop; positive-edge trigger; 3-state SOP 20-Pin | 下载 |
| 74ALVC374D,118 | NXP(恩智浦) | 74ALVC374 - Octal D-type flip-flop; positive-edge trigger; 3-state SOP 20-Pin | 下载 |
| 对应元器件 | pdf文档资料下载 |
|---|---|
| 74ALVC374D,112 、 74ALVC374D,118 | 下载文档 |
| 74ALVC374D,112 、 74ALVC374D,118 | 下载文档 |
| 74ALVC374D118 | 下载文档 |
| 74ALVC374D | 下载文档 |
| 74ALVC374D | 下载文档 |
| 74ALVC374D | 下载文档 |
| 型号 | 74ALVC374D,118 | 74ALVC374D,112 |
|---|---|---|
| 描述 | 74ALVC374 - Octal D-type flip-flop; positive-edge trigger; 3-state SOP 20-Pin | 74ALVC374 - Octal D-type flip-flop; positive-edge trigger; 3-state SOP 20-Pin |
| Brand Name | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOP | SOP |
| 包装说明 | PLASTIC, SO-20 | PLASTIC, SO-20 |
| 针数 | 20 | 20 |
| 制造商包装代码 | SOT163-1 | SOT163-1 |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant |
| Is Samacsys | N | N |
| 系列 | ALVC/VCX/A | ALVC/VCX/A |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 12.8 mm | 12.8 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 位数 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
| 传播延迟(tpd) | 6.4 ns | 6.4 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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