| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| 72V831L10TF8 | IDT(艾迪悌) | —— | 下载 |
| 72V831L10TF8 | IDT (Integrated Device Technology) | TQFP-64, Reel | 下载 |
TQFP-64, Reel
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | TQFP |
| 包装说明 | PLASTIC, SLIM, TQFP-64 |
| 针数 | 64 |
| 制造商包装代码 | PP64 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 6.5 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 100 MHz |
| 周期时间 | 10 ns |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 10 mm |
| 内存密度 | 18432 bit |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 9 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 64 |
| 字数 | 2048 words |
| 字数代码 | 2000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 2KX9 |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP64,.47SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大待机电流 | 0.01 A |
| 最大压摆率 | 0.04 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 10 mm |
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