| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| 71V65703S80BGG | IDT(艾迪悌) | SRAM 9M ZBT SLOW X36 F/T 3.3V | 下载 |
| 71V65703S80BGG | IDT (Integrated Device Technology) | PBGA-119, Tray | 下载 |
| 71V65703S80BGG8 | IDT(艾迪悌) | SRAM 9M ZBT SLOW X36 F/T 3.3V | 下载 |
| 71V65703S80BGG8 | IDT (Integrated Device Technology) | PBGA-119, Reel | 下载 |
| 71V65703S80BGGI | IDT (Integrated Device Technology) | ZBT SRAM, 256KX36, 8ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, PLASTIC, MS-026AA, BGA-119 | 下载 |
| 71V65703S80BGGI8 | IDT (Integrated Device Technology) | ZBT SRAM, 256KX36, 8ns, CMOS, PBGA119, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, MO-136DJ, TQFP-100 | 下载 |
| 对应元器件 | pdf文档资料下载 |
|---|---|
| 71V65703S80BGG 、 71V65703S80BGG8 | 下载文档 |
| 71V65703S80BGGI8 | 下载文档 |
| 71V65703S80BGGI | 下载文档 |
| 71V65703S80BGG8 | 下载文档 |
| 71V65703S80BGG | 下载文档 |
| 型号 | 71V65703S80BGG | 71V65703S80BGG8 |
|---|---|---|
| 描述 | PBGA-119, Tray | PBGA-119, Reel |
| Brand Name | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | PBGA | PBGA |
| 包装说明 | BGA, | BGA, |
| 针数 | 119 | 119 |
| 制造商包装代码 | BGG119 | BGG119 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| 最长访问时间 | 8 ns | 8 ns |
| 其他特性 | FLOW-THROUGH | FLOW-THROUGH |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B119 | R-PBGA-B119 |
| JESD-609代码 | e1 | e1 |
| 内存密度 | 9437184 bit | 9437184 bit |
| 内存集成电路类型 | ZBT SRAM | ZBT SRAM |
| 内存宽度 | 36 | 36 |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 119 | 119 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 256KX36 | 256KX36 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | BGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
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