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71V416S15BEG

eeworld网站中关于71V416S15BEG有8个元器件。有71V416S15BEG、71V416S15BEG等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
71V416S15BEG IDT (Integrated Device Technology) SRAM 256Kx16 ASYNCHRONOUS 3.3V CMOS SRAM 下载
71V416S15BEG IDT(艾迪悌) IC SRAM 4M PARALLEL 48CABGA 下载
71V416S15BEG8 IDT(艾迪悌) sram 256kx16 asynchronous 3.3V cmos sram 下载
71V416S15BEG8 IDT (Integrated Device Technology) SRAM 256Kx16 ASYNCHRONOUS 3.3V CMOS SRAM 下载
71V416S15BEGI IDT(艾迪悌) SRAM 256Kx16 ASYNCHRONOUS 3.3V CMOS SRAM 下载
71V416S15BEGI IDT (Integrated Device Technology) CABGA-48, Tray 下载
71V416S15BEGI8 IDT(艾迪悌) sram 256kx16 asynchronous 3.3V cmos sram 下载
71V416S15BEGI8 IDT (Integrated Device Technology) SRAM 256Kx16 ASYNCHRONOUS 3.3V CMOS SRAM 下载
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71V416S15BEG资料比对:
型号 71V416S15BEGI8 71V416S15BEG 71V416S15BEG8
描述 SRAM 256Kx16 ASYNCHRONOUS 3.3V CMOS SRAM SRAM 256Kx16 ASYNCHRONOUS 3.3V CMOS SRAM SRAM 256Kx16 ASYNCHRONOUS 3.3V CMOS SRAM
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 CABGA CABGA CABGA
包装说明 TFBGA, BGA48,6X8,30 BGA, BGA48,6X8,30 BGA, BGA48,6X8,30
针数 48 48 48
制造商包装代码 BEG48 BEG48 BEG48
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
Samacsys Description CHIP ARAY BGA 9.0 X 9.0 X MM X 0.75 PITC CHIP ARAY BGA 9.0 X 9.0 X MM X 0.75 PITC CHIP ARAY BGA 9.0 X 9.0 X MM X 0.75 PITC
最长访问时间 15 ns 15 ns 15 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-PBGA-B48 S-PBGA-B48 S-PBGA-B48
JESD-609代码 e1 e1 e1
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 16 16 16
湿度敏感等级 3 3 3
功能数量 1 1 1
端子数量 48 48 48
字数 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
组织 256KX16 256KX16 256KX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA BGA BGA
封装等效代码 BGA48,6X8,30 BGA48,6X8,30 BGA48,6X8,30
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.02 A 0.02 A 0.02 A
最小待机电流 3 V 3 V 3 V
最大压摆率 0.17 mA 0.17 mA 0.17 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 0.75 mm 0.75 mm 0.75 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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