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24AA08H-I/ST

eeworld网站中关于24AA08H-I/ST有2个元器件。有24AA08H-I-ST、24AA08H-I/ST等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
24AA08H-I-ST Microchip(微芯科技) EEPROM 8K 1K X 8 1.8V SER EE IND 1/2 ARRAY WP 下载
24AA08H-I/ST Microchip(微芯科技) 256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 下载
关于24AA08H-I/ST相关文档资料:
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24AA08H-I/MNY 、 24AA08H-I/MS 、 24AA08H-I/OT 、 24AA08H-I/P 、 24AA08H-I/S16K 、 24AA08H-I/SN 、 24AA08H-I/ST 、 24AA08H-I/W16K 、 24AA08H-I/WF16K 下载文档
24AA08H-I-MS 、 24AA08H-I-SN 、 24AA08H-I-ST 下载文档
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24AA08H-I/ST资料比对:
型号 24AA08H-I/ST 24AA08H-I/MNY 24AA08H-I/MS 24AA08H-I/OT 24AA08H-I/P 24AA08H-I/S16K 24AA08H-I/SN 24AA08H-I/W16K 24AA08H-I/WF16K
描述 256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 IC EEPROM 8K I2C 400KHZ WAFER 256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 IC EEPROM 8K I2C 400KHZ WAFER IC EEPROM 8K I2C 400KHZ WAFER
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 - 不含铅 - 不含铅 - -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 - 符合 - 符合 - -
零件包装代码 SOIC DFN MSOP - DIP - SOIC - -
包装说明 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-8 2 X 3 MM, 0.75 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TDFN-8 ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MSOP-8 - 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 DIE, 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 DIE, -
针数 8 8 8 - 8 - 8 - -
Reach Compliance Code compli compli compli - compli unknown compli unknown -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99 - EAR99 - -
最大时钟频率 (fCLK) 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz - 0.1 MHz 0.4 MHz 0.1 MHz 0.4 MHz -
数据保留时间-最小值 200 200 200 - 200 - 200 - -
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles - 1000000 Write/Erase Cycles - 1000000 Write/Erase Cycles - -
I2C控制字节 1010XMMR 1010XMMR 1010XMMR - 1010XMMR - 1010XMMR - -
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-N8 S-PDSO-G8 - R-PDIP-T8 R-XUUC-N R-PDSO-G8 R-XUUC-N -
JESD-609代码 e3 e4 e3 - e3 - e3 - -
长度 4.4 mm 3 mm 3 mm - 9.27 mm - 4.9 mm - -
内存密度 2048 bi 2048 bi 2048 bi - 2048 bi 8192 bit 2048 bi 8192 bit -
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM - EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM -
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 -
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 -
端子数量 8 8 8 8 8 - 8 - -
字数 256 words 256 words 256 words - 256 words 1024 words 256 words 1024 words -
字数代码 256 256 256 - 256 1000 256 1000 -
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
组织 256X8 256X8 256X8 256 × 8 256X8 1KX8 256X8 1KX8 -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED -
封装代码 TSSOP HVSON TSSOP - DIP DIE SOP DIE -
封装等效代码 TSSOP8,.25 SOLCC8,.11,20 TSSOP8,.19 - DIP8,.3 - SOP8,.25 - -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - IN-LINE UNCASED CHIP SMALL OUTLINE UNCASED CHIP -
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL - SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 - NOT APPLICABLE - 260 - -
电源 2/5 V 2/5 V 2/5 V - 2/5 V - 2/5 V - -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified - -
座面最大高度 1.2 mm 0.8 mm 1.1 mm - 5.334 mm - 1.75 mm - -
串行总线类型 I2C I2C I2C - I2C I2C I2C I2C -
最大待机电流 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A - 0.000001 A - 0.000001 A - -
最大压摆率 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA - 0.003 mA - 0.003 mA - -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V - 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V -
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V - 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V -
表面贴装 YES YES YES Yes NO YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS EEPROM
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed NICKEL PALLADIUM GOLD Matte Tin (Sn) - annealed - Matte Tin (Sn) - annealed - Matte Tin (Sn) - annealed - -
端子形式 GULL WING NO LEAD GULL WING NO 铅 THROUGH-HOLE NO LEAD GULL WING NO LEAD -
端子节距 0.65 mm 0.5 mm 0.65 mm - 2.54 mm - 1.27 mm - -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL UPPER DUAL UPPER -
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 - NOT APPLICABLE - 40 - -
宽度 3 mm 2 mm 3 mm - 7.62 mm - 3.9 mm - -
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms 5 ms - 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms -
写保护 HARDWARE HARDWARE HARDWARE - HARDWARE - HARDWARE - -
Base Number Matches 1 1 1 - 1 - 1 - -
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