TLC277MFKB放大器基础信息:
TLC277MFKB是来自Texas Instruments的一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为CERAMIC, LCC-20
TLC277MFKB放大器核心信息:
TLC277MFKB的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为:0.00006 µA他的最大平均偏置电流为0.00006 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLC277MFKB的标称压摆率有2.9 V/us。厂商给出的TLC277MFKB的最大压摆率为5 mA.其最小电压增益为3500。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLC277MFKB增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为1700 kHz。TLC277MFKB的功率为NO。其可编程功率为NO。
TLC277MFKB的标称供电电压为5 V。而其供电电源的范围为:4/16 V。TLC277MFKB的输入失调电压为3750 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
TLC277MFKB的相关尺寸:
TLC277MFKB的宽度为:8.89 mm,长度为8.89 mmTLC277MFKB拥有20个端子.其端子位置类型为:QUAD。端子节距为1.27 mm。共有针脚:20
TLC277MFKB放大器其他信息:
TLC277MFKB采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TLC277MFKB的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:MILITARY。
其不属于微功率放大器。TLC277MFKB不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:S-CQCC-N20。TLC277MFKB的封装代码是:QCCN。
TLC277MFKB封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。而其封装形状为SQUARE。TLC277MFKB封装引脚的形式有:CHIP CARRIER。其端子形式有:NO LEAD。座面最大高度为2.03 mm。
TLC277MFKB放大器基础信息:
TLC277MFKB是来自Texas Instruments的一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为CERAMIC, LCC-20
TLC277MFKB放大器核心信息:
TLC277MFKB的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为:0.00006 µA他的最大平均偏置电流为0.00006 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLC277MFKB的标称压摆率有2.9 V/us。厂商给出的TLC277MFKB的最大压摆率为5 mA.其最小电压增益为3500。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLC277MFKB增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为1700 kHz。TLC277MFKB的功率为NO。其可编程功率为NO。
TLC277MFKB的标称供电电压为5 V。而其供电电源的范围为:4/16 V。TLC277MFKB的输入失调电压为3750 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
TLC277MFKB的相关尺寸:
TLC277MFKB的宽度为:8.89 mm,长度为8.89 mmTLC277MFKB拥有20个端子.其端子位置类型为:QUAD。端子节距为1.27 mm。共有针脚:20
TLC277MFKB放大器其他信息:
TLC277MFKB采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TLC277MFKB的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:MILITARY。
其不属于微功率放大器。TLC277MFKB不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:S-CQCC-N20。TLC277MFKB的封装代码是:QCCN。
TLC277MFKB封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。而其封装形状为SQUARE。TLC277MFKB封装引脚的形式有:CHIP CARRIER。其端子形式有:NO LEAD。座面最大高度为2.03 mm。
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | QLCC |
包装说明 | CERAMIC, LCC-20 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00006 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00006 µA |
标称共模抑制比 | 80 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电压 | 3750 µV |
JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 |
长度 | 8.89 mm |
低-偏置 | YES |
低-失调 | NO |
微功率 | NO |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QCCN |
封装等效代码 | LCC20,.35SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
功率 | NO |
电源 | 4/16 V |
可编程功率 | NO |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
座面最大高度 | 2.03 mm |
标称压摆率 | 2.9 V/us |
最大压摆率 | 5 mA |
供电电压上限 | 18 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 1700 kHz |
最小电压增益 | 3500 |
宽带 | NO |
宽度 | 8.89 mm |
Base Number Matches | 1 |
TLC277MFKB | TLC272ACPSR | TLC272BCPSR | TLC277MJGB | |
---|---|---|---|---|
描述 | Dual Precision Single Supply Operational Amplifier 20-LCCC -55 to 125 | DUAL OP-AMP, 6500uV OFFSET-MAX, 1.7MHz BAND WIDTH, PDSO8 | DUAL OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 1.7MHz BAND WIDTH, PDSO8 | Dual Precision Single Supply Operational Amplifier 8-CDIP -55 to 125 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
零件包装代码 | QLCC | SOIC | SOIC | DIP |
针数 | 20 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant | compliant | compliant | _compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00006 µA | 0.0006 µA | 0.0006 µA | 0.00006 µA |
标称共模抑制比 | 80 dB | 85 dB | 85 dB | 80 dB |
最大输入失调电压 | 3750 µV | 6500 µV | 3000 µV | 3750 µV |
JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-GDIP-T8 |
长度 | 8.89 mm | 6.2 mm | 6.2 mm | 9.58 mm |
功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 20 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 70 °C | 125 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | QCCN | SOP | SOP | DIP |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 220 | 220; 260 | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.03 mm | 2 mm | 2 mm | 5.08 mm |
标称压摆率 | 2.9 V/us | 3.6 V/us | 3.6 V/us | 2.9 V/us |
供电电压上限 | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL | MILITARY |
端子形式 | NO LEAD | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 1700 kHz | 1700 kHz | 1700 kHz | 1700 kHz |
宽度 | 8.89 mm | 5.3 mm | 5.3 mm | 7.62 mm |
厂商名称 | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved