DUAL OP-AMP, 6500uV OFFSET-MAX, 1.7MHz BAND WIDTH, PDSO8
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOIC |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0006 µA |
标称共模抑制比 | 85 dB |
最大输入失调电压 | 6500 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 6.2 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2 mm |
标称压摆率 | 3.6 V/us |
供电电压上限 | 18 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 1700 kHz |
宽度 | 5.3 mm |
TLC272ACPSR | TLC277MFKB | TLC272BCPSR | TLC277MJGB | |
---|---|---|---|---|
描述 | DUAL OP-AMP, 6500uV OFFSET-MAX, 1.7MHz BAND WIDTH, PDSO8 | Dual Precision Single Supply Operational Amplifier 20-LCCC -55 to 125 | DUAL OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 1.7MHz BAND WIDTH, PDSO8 | Dual Precision Single Supply Operational Amplifier 8-CDIP -55 to 125 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC | QLCC | SOIC | DIP |
针数 | 8 | 20 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant | not_compliant | compliant | _compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0006 µA | 0.00006 µA | 0.0006 µA | 0.00006 µA |
标称共模抑制比 | 85 dB | 80 dB | 85 dB | 80 dB |
最大输入失调电压 | 6500 µV | 3750 µV | 3000 µV | 3750 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | S-CQCC-N20 | R-PDSO-G8 | R-GDIP-T8 |
长度 | 6.2 mm | 8.89 mm | 6.2 mm | 9.58 mm |
功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 8 | 20 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 70 °C | 125 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | SOP | QCCN | SOP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 | NOT SPECIFIED | 220; 260 | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2 mm | 2.03 mm | 2 mm | 5.08 mm |
标称压摆率 | 3.6 V/us | 2.9 V/us | 3.6 V/us | 2.9 V/us |
供电电压上限 | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | COMMERCIAL | MILITARY |
端子形式 | GULL WING | NO LEAD | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 1700 kHz | 1700 kHz | 1700 kHz | 1700 kHz |
宽度 | 5.3 mm | 8.89 mm | 5.3 mm | 7.62 mm |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
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