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TLC277MFKB

器件型号TLC277MFKB
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小5958.57,共36页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
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器件替换

器件名 厂商 描述
5962-89494022A Rochester Electronics LLC DUAL OP-AMP, 3750 uV OFFSET-MAX, 1.7 MHz BAND WIDTH, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
OP27AFKB Texas Instruments Low-Noise Precision High-Speed Operational Amplifier 20-LCCC
TLC27L7MFKB Rochester Electronics LLC DUAL OP-AMP, 3750uV OFFSET-MAX, 0.14MHz BAND WIDTH, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
OP27AFK Texas Instruments OP-AMP, 60uV OFFSET-MAX, 8MHz BAND WIDTH, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
OP-27BRC/883 Linear Technology Operational Amplifier, 1 Func, 200uV Offset-Max, BIPolar, CQCC20, LCC-20
OP27BR/883 Precision Monolithics Inc Operational Amplifier, 1 Func, 200uV Offset-Max, BIPolar, CQCC20,
TLC272MFKB Texas Instruments Dual Single Supply Operational Amplifier 20-LCCC -55 to 125
TLC27L2MFKB Texas Instruments TLC27L2MFKB是来自Texas Instruments的一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为CERAMIC, LCC-20TLC27L2MFKB的最低工作温度是-5...
5962-89494032A Texas Instruments Lincmos(Tm) Precision Dual Operational Amplifier 20-LCCC -55 to 125
TLC27L2AMFKB Texas Instruments LinCMOS(TM> Precision Dual Operational Amplifier 20-LCCC -55 to 125

TLC277MFKB参数描述

TLC277MFKB放大器基础信息:

TLC277MFKB是来自Texas Instruments的一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为CERAMIC, LCC-20

TLC277MFKB放大器核心信息:

TLC277MFKB的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为:0.00006 µA他的最大平均偏置电流为0.00006 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLC277MFKB的标称压摆率有2.9 V/us。厂商给出的TLC277MFKB的最大压摆率为5 mA.其最小电压增益为3500。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLC277MFKB增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为1700 kHz。TLC277MFKB的功率为NO。其可编程功率为NO。

TLC277MFKB的标称供电电压为5 V。而其供电电源的范围为:4/16 V。TLC277MFKB的输入失调电压为3750 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

TLC277MFKB的相关尺寸:

TLC277MFKB的宽度为:8.89 mm,长度为8.89 mmTLC277MFKB拥有20个端子.其端子位置类型为:QUAD。端子节距为1.27 mm。共有针脚:20

TLC277MFKB放大器其他信息:

TLC277MFKB采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TLC277MFKB的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:MILITARY。

其不属于微功率放大器。TLC277MFKB不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:S-CQCC-N20。TLC277MFKB的封装代码是:QCCN。

TLC277MFKB封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。而其封装形状为SQUARE。TLC277MFKB封装引脚的形式有:CHIP CARRIER。其端子形式有:NO LEAD。座面最大高度为2.03 mm。

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