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被动元件龙头厂商国巨今(5)日召开股东常会，董事长陈泰铭表示，去(2017)年是国巨转型爆发的一年，公司营收、毛利、营业净利、税前/税后净利，及EPS均创下历史新高纪录，这与国巨前瞻布局和专注本业、扩增利基产品、优化客户组合有关；展望今年，他表示，国巨目前MLCC的订单出货比(BB值)为2倍、芯片电阻有3倍，目前对客户仍是配货状况，预计缺货的状况到2019年都无解；至于外界关注的并购，他则表示，...[详细]

电子网消息，根据集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）研究指出，2018年第一季在需求端面临到传统淡季的冲击，包含平板电脑、笔记本电脑以及以中国品牌为主的智能手机装置量需求将较2017年第四季下跌逾15%，而服务器需求相对持平，整体位元需求量较2017年第四季呈现0-5%下跌。另一方面，NANDFlash供货商仍持续提升3D-NANDFlash的产能及良率，位元产出成长亦较第四季...[详细]

为感谢联发科技促成台湾厂商培训印度手机人才，印度电子资通讯技术部次长萨哈尼昨天特别为手机工程师培训计划的执行，颁奖给联发科技。印度电子资通讯技术部次长萨哈尼（AjayPrakashSawhney）21日出席在新德里航空城举办的2017年全球网域会议（GlobleConferenceonCyberspace2017，GCCS2017）开幕典礼上，就印度导航电子芯片计划及印度行动手持...[详细]

中关村发展集团今日发布消息称，与北京工业投资公司和中芯国际签订合作协议，共同出资在北京建设45-28纳米晶圆工艺、月产3.5万片12英寸集成电路生产线。如此高技术水平和高产能的生产线，在国内尚属首条。该项目的投产，将有助于北京市下一代通信网络、物联网、新型平板显示、云计算、高端软件业等产业的快速发展。该项目计划投资35.9亿美元，建设一条工艺技术水平为45―28纳米、月产能3.5万片的生产线。项...[详细]

近日，在中国(成都)电子信息博览会上，深圳市堃琦鑫华股份有限公司市场部经理周敏介绍了公司的全新低应力智能异型元件自动插装方案。周敏表示，随着工业制造2025理念不断落地，公司也愿意朝向这方面转型，为2025早日实现做贡献。“堃琦鑫华起家是围绕焊接材料来做，既然我们有了一些PCBA的经验，我们就决定进入一些全新领域。目前来看，在DIP自动插装工艺上，还存在着不少的痛点。”周敏解释...[详细]

关于摩尔定律的消亡，近年来有很多讨论。连续工艺节点的场效应晶体管密度的增加已从早些年的每2.5年增加一倍的速度降下来。摩尔在几十年年前发表的评论的经济性质也受到了影响——每个晶体管的成本降低也有开始降速。由于多方面的要求，传统的技术缩放模型已变得更加复杂，更多的技术也开始被引入。例如替代沉积和蚀刻设备、新的互连和介电材料。与此同时，行业越来越依赖于新的设计技术协同优化（DTCO）集成方法。...[详细]

德国纽伦堡，2018年2月27日–作为全球领先的高级连接解决方案提供商，恩智浦半导体（NXPSemiconductors™N.V.）（纳斯达克代码：NXPI），今日宣布其Layerscape片上系统(SoC)平台与微软AzureIoTEdge集成。如此一来，开发人员便能够借助可信计算平台，在AzureIoTEdge所提供的丰富框架内轻松创建各种即时可用的应用。若要在边缘设...[详细]

半导体业界公认不爱名利的前台积电共同执行长蒋尚义，赴大陆担任中芯国际独立非执行董事，震惊业界，然业界又传出投奔三星电子、与台积电打官司多年的前台积电资深研发处长梁孟松，已于第3季离开三星，近期将投入大陆半导体舰队，落脚处也是中芯国际。业者认为这些台湾半导体超级战将纷投效大陆，似乎是为大陆半导体未来黄金十年做背书。大陆大动作发展半导体产业，继疯狂盖12吋晶圆厂、购并国际大厂，近期开始挖角重量级的...[详细]

一家德国财团正在开展一项耗资1600万欧元的项目，以确保chiplet的供应链安全，并促进欧洲的最终组装。这旨在为具有安全元件和端到端设计流程的chiplet组装创建新标准。“新型和值得信赖的电子产品分布式制造”的T4T项目包括博世、X-Fab、奥迪和欧司朗等领先制造商以及来自各个弗劳恩霍夫研究所的研究人员。电子元件的安全供应对德国来说具有越来越重要的战略意义，因为芯片制造向...[详细]

日前，领先的制程控制计量和软件分析供应商NanometricsIncorporated，以及半导体制程控制系统、光刻设备、晶圆厂和先进封装设备软件领先供应商RudolphTechnologies宣布，两家公司将合并。他们进一步指出，合并后的公司将成为半导体行业和其他先进市场首选的端到端计量，检测，制程控制软件和光刻设备供应商。资料显示，Nanometrics公司提供自动测量系统，用于计...[详细]

德国慕尼黑，2018年1月30日讯——恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（纳斯达克代码：NXPI），全球最大的汽车半导体解决方案供应商1，宣布扩充以太网产品组合，推出TJA1102PHY收发器和SJA1105x以太网交换机。这些产品将共同帮助汽车制造商实现高速以太网络，缩小电子产品尺寸，满足高度互连且自主程度日益提高的车辆需求。恩智浦积极推动车载以太网标准化，并将...[详细]

松下电器机电(中国)有限公司负责松下集团在中国市场的电子材料，电子元器件，电池，汽车电子设备，工厂和工业自动化设备及方案等的销售。在中国市场耕耘20年，为中国的电子电器行业的发展做出贡献，销售规模也达到了200亿人民币以上。我们聚焦于车载，省能源/新能源，安防及工业自动化等各新兴产业，并与各行业的龙头企业形成战略合作关系。此次在2017慕尼黑上海电子展上，松下将集合绿色出行、智慧家庭、智能...[详细]

看好联发科今年获苹果无线芯片订单，亚系外资维持优于大盘评等，美系外资预估今年手机芯片出货成长10%，重申加码评等，但目标价分别从400元调降到390元、从379元下修到369元。手机芯片大厂联发科将于31日召开法人说明会。亚系外资出具研究报告，正面看待联发科聚焦获利的策略应可从2018年起推动毛利率回升，预估今年第一季营收将季减17%，第二季营收将反弹季增27%...[详细]

2021年6月8日，在SeekingAlpha的一篇题为“半导体芯片Vs.设备库存：长期投资者的洞察力”的文章中，介绍了从2013年开始的半导体设备计费范式转变的分析，文章同时还指出，设备收入随着IC尺寸减小而需要更先进的设备而增加。这种制造设备复杂性和价格的范式转变增加了资本密集度，从而增加了设备库存。根据TheInformationNetwork题为“全球半导体设备：市场、市场份...[详细]

中国上海，2013年4月17日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）和Cohda的无线今天宣布，他们已经签署的CAR2CAR通信联盟”谅解备忘录”（MOU）。该备忘录旨在确保欧洲车与车之间，或是汽车和交通基础设施间，无线通讯科技技术的实施和统一部署。紧接在2012年10月十二家主要汽车制造商签署了此份谅解备忘录后，恩智浦和领先的专业汽车安全无线通信应用厂商Cohda，是率先加入的...[详细]