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在于日本京都举行的2009年半导体技术国际会议（2009SymposiumonVLSITechnology）上，GlobalFoundries公司宣布发明了一项能够让高K金属栅极晶体管升级到22纳米及以上级节点的技术。GlobalFoundries公司首次展示了一种可缩减高K金属栅极晶体管上等效氧化层厚度的技术。通过此技术，该公司制造出了一种EOT为0.55nm的n-...[详细]

　　半导体产能统计组织（SICAS）指出，全球芯片制造产能正在增长，同时需求也在增长，这使先进制程的产能利用率保持在90%以上。　　　　2009年第四季度全球晶圆厂产能利用率达到89.4%，较第三季度的86.5%有所增长，这是由SICAS在全球范围内做的统计。然而，200mm及次先进制程的产能利用率仍在80%左右，而300mm及先进制程（160nm及以下）产能利用率超过了90%。　　　　...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)自豪地宣布连续第二年荣获其重要合作伙伴AmphenolCorporation颁发的卓越电子商务类大奖，用以表彰贸泽在2019年突出的销售业绩增长。AmphenolCorporation是互连行业的全球知名企业，贸泽库存有Amphenol及其32个产品部门的全系列产品，可在贸泽官网Mouser....[详细]

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma(r)）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，Titan(tm)混合信号设计平台与FineSim(tm)SPICE和FineSimPro电路仿真产品已通过了台积电（TSMC）最先进28纳米工艺技术首款模拟/混合信号（AMS）参考流程的验证。台积电AMSReferenceFlow1.0（参考流程1.0版）旨在通过处理先进工艺效...[详细]

集成电路是人类信息化发展的支柱产业。2018年全球集成电路总产值约4000亿美元，其中功率半导体产业占到了9%。功率半导体作为集成电路中占比最大的行业应用，随着超级结技术发展到理论极限，而复合物宽禁带功率半导体技术又面临成熟度低、成本高等因素推广困难，如何在现阶段有效突破“功率密度”——这一人类不懈追求目标的技术瓶颈是业界面临的挑战。派微电子经过5年的持续创新研发投入，2019年6月18日...[详细]

   中欧贸易史上最高金额的贸易争端—太阳能双反（反倾销与反补贴）案，在近2个月的价格承诺谈判后，终于有解！中欧已就中国输欧太阳能产品达成「价格承诺安排」，部份中国企业可望维持在欧洲市场的竞争力。根据新浪网报导，目前欧盟成员国内自产的太阳能元件价格在0.6-0.7欧元／瓦区间，中国企业稍早提出的价格底线在0.5-0.54欧元／瓦之间。如果按市场传出此次中欧太阳能价格承诺底线在0.57欧元／瓦计...[详细]

   工研院产经中心（IEK）昨（6）日提出预警，认为中国大陆正透过政府政策结合市场驱动，全力推动IC设计产业的发展，预期2015年大陆IC设计业将追上台湾，人才的板块转移效应也正在酝酿，联发科、瑞昱、义隆等台厂将备受威胁。国内IC设计业者对此说法持平看待，联发科认为，大陆IC设计公司受到当地政府积极扶植，台湾政府能否也创造类似环境厚植企业竞争力，是工研院这份报告背后的主要意涵。联发科认为，工...[详细]

第四季旺季不旺，但龙头厂可望力抗淡季。晶圆代工龙头台积电（2330）业绩再报喜，9月微幅成长0.5%，单月营收553.82亿元，第3季营收1,625.77亿元，季成长4.29%，不仅法说会目标达阵，9月及第3季营收更双双冲上历史新高。台股昨天下跌30点，台积电则力守平盘价，收105元。不过，除了台积电不受淡季影响，联电（2303）与世界先进（5347）9月营收则同步滑落。...[详细]

2013年10大战略科技（forwordthinking.pcmag.com配图）【TechWeb报道】10月24日消息，据国外媒体报道，美国信息技术咨询与研究公司Gartner本周在美国奥兰多年度座谈会上预测了2013年10大战略科技。移动产品占据榜首分析指出，移动手机将会取代PC机成为最常用的上网工具。在未来3年，市面上卖出的手机中80%是智能手机。2015年之前，平板电脑的...[详细]

台北訊，2017年8月10日－Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，近日宣布扩大其佳评如潮的Multifuse®正温度系数高分子聚合物（简称PPTC）可复位保险丝。Bourns推出新系列MF-PSML（尺寸0805），为公司现有的MF-NSML（尺寸1206）与MF-USML（尺寸1210）产品系列增添低矮款组件。Bourns正在大规模新增其Multifuse®产品线，为设计工程师...[详细]

世界顶级的环保清洗剂供应商Kyzen公司日前宣布，其将在2011年SEMICONChina展会上，在其代理商WKK的2613号展台和Sigmatek的3104号展台上展出其屡获大奖的MICRONOXMX2302清洗剂。该展览会定于2011年3月15日至17日在中国上海新国际博览中心举行。MICRONOXMX2302是一款适用于半导体封装的半水基清洗剂。它是一款可清除半导体封...[详细]

供需健康，环球晶订单看到2020年环球晶董事长徐秀兰今日指出，今年包含6、8与12英寸硅晶圆价格都将较去年上涨，且涨幅优于去年第4季，明年预期价格也将继续走扬，而目前环球晶订单能见度已达2020年，产能已被预订逾半，也代表2019年前整体营运表现无虞。徐秀兰也强调，环球晶圆的技术、成本、管理能力都具优势，值得一提的是，环球晶圆在全球拥有高达16座工厂，只有2座是自己盖的，其他14座工...[详细]

第26届电子器件可靠性和失效分析欧洲研讨会日前在法国举行，这是集成电路和电子器件可靠性领域规模最大，影响最广的国际会议之一，云集了世界各国微电子领域的顶级专家和学者。我国博士研究生刘太智凭借其论文获得了会议最佳论文奖。他的文章System-levelvariation-awareagingsimulatorusingaunifiednovelgate-delaymodel...[详细]

　2008年的全球金融危机，给作为电子信息制造产业基础的PCB(印刷电路板)产业造成了巨大冲击，许多国家和地区的PCB产值均出现了负增长，PCB行业迅速进入了灾难性衰退期。据统计，2008年全球PCB产值衰退了4.8%，2009年更惨，衰退了12%。但这股让PCB产业感到刺骨寒意的金融风暴却没有给中国PCB产业造成多大打击，据统计，2008年全球PCB产值的482美元中，仅中国就...[详细]

据外媒送出的最新调研报告显示，即便Intel正在不遗余力的提高14nm产能，但是他们依然无法满足今年第四季度的市场需求。报告显示，预计今年下半年PC客户处理器供应量将比上半年增长两位数。个人电脑处理器需求已经超出了Intel和第三方的预测，它现在认为市场比第二季度的预测要强劲，这导致了供应无法满足需求。Intel正在努力恢复供应需求平衡。按照Intel的说法，相比2018年，2...[详细]