MC68360CZQ25L,MC68360CZQ25L pdf中文资料,MC68360CZQ25L引脚图,MC68360CZQ25L电路-Datasheet-电子工程世界

MC68360CZQ25L: 产品描述Programmers - Processor Based Univ MultilinkFX; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小207KB，共2页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

下载文档详细参数全文预览

MC68360CZQ25L在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	MC68360CZQ25L	-	-	点击查看	点击购买

Programmers - Processor Based Univ MultilinkFX

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA
包装说明	1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357
针数	357
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A991.A.2
其他特性	ALSO OPERATES AT 3.3 V
地址总线宽度	32
边界扫描	YES
总线兼容性	MC68040; MC68030
最大时钟频率	25 MHz
通信协议	BISYNC, HDLC; ETHERNET, PROFIBUS; SS7 TRANSPARENT; X.21; V.14; UART; APPLE TALK; DDCMP
数据编码/解码方法	NRZ; NRZI-MARK; NRZI-SPACE; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER); DIFF BIPH-LEVEL
最大数据传输速率	1.25 MBps
外部数据总线宽度	32
JESD-30 代码	S-PBGA-B357
JESD-609代码	e0
长度	25 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
端子数量	357
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260
座面最大高度	1.86 mm
最大供电电压	5.25 V
最小供电电压	4.75 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

求职英语（三）：教育经历英语词汇大全: [align=center][align=center][b][font=宋体][size=14pt]教育程度有用词汇[/size][/font][/b][b][size=14pt][/size][/b][/align][/align][font=Times New Roman]education [/font][font=宋体]学历[/font][font=Times New Roman]edu...; lijiaoeeworld 工作这点儿事

STM32 IAP升级使用 I2C 通讯: 分享一些IAP的资料平常使用串口的升级的多，I2C的比较少。...; newdrive 电机驱动控制（Motor Control）

红外传感器: 我现在要做一个用红外对管的传感器,检测带材的偏移量,后面用单片机处理,高手帮我想想办法,传感器这部分应该怎么做,精度要求在0.2mm左右。...; 荣荣 RF/无线

matlab第四课--有理多项式: [size=89%][font=Wingdings][size=60%]q[/size][/font][/size][font=宋体][size=16pt]Matlab[/size][/font][font=宋体][size=16pt]中有理多项式是由分子多项式和分母多项式表示的，命令形式为 [/size][/font][align=center][font=宋体][size=16pt][r,p,...; gaoxiao 微控制器 MCU

将集成电路印在塑料上－并非天方夜谭: 在某些应用中，我们希望集成电路芯片是可弯曲甚至可拉伸的。如上图所示，在无形眼镜片上制作集成电路及其摄像器件，可实现最轻便的贴眼式显示器或称“电子眼”。这将为未来的MP4随身听和PSP游戏机提供最便于携带、视野也最大的显示器，也可以为失明的盲人装上“电子眼”。那么，一种实现方法就是将集成电路印刷到塑料上。2008年1月美国Illinois大学科学家成功地通过图形化胶粘印制的方法将CMOS电路的精细硅...; sadlife1000 PCB设计

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多