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新浪科技讯9月20日下午消息，格力电器（000651.SZ）发布公告称，从2017年8月29日至9月19日，通过证券交易所集中竞价交易方式持有海立股份股票43,315,621股，占海立股份总股本的5%。在未来12个月内，格力电器不排除进一步增持海立股份的股份的可能性。上海海立（集团）股份有限公司于1992年在上海市证交所成功上市，是空调压缩机、电机及驱动控制、以及冷暖关联产品研发制造商...[详细]

EEWORLD网消息，之前中国半导体业发展一直是由政府资金来推动，加上技术引进策略。到2000年时出现中芯国际，它的最大不同之处试图脱开国家资金的支持，而进入市场化运作。如今回过头来看，无论从那个方面去比较2000-2005年期间中芯国际是相当的成功，因为它至少能表明没有国家资金的支持，在短期內是能成功的，加上它的目标明确，要追赶，迅速赶上去，导致当时的台积电也把它作为竞争对手来看待。尽管...[详细]

6月25日下午消息，百度旗下昆仑芯片业务于近日成立独立新公司——昆仑芯（北京）科技有限公司，百度芯片首席架构师欧阳剑出任昆仑芯片公司CEO。据介绍，该公司在今年3月完成独立融资，领投方CPE源峰，投资方包括IDG、君联、元禾璞华等，估值约130亿人民币。　　欧阳剑表示，计算和半导体技术出现了前所未有的变革机会，数据中心、智能汽车、手机乃至PC等领域，对智能计算的需求空前旺盛，新的场景层出不...[详细]

　　如今光纤激光器的应用已经得到市场的验证和认可，成为现在主流加工的激光光源，特别是在激光切割机领域有着不可动摇的地位。但是，作为异军突起的碟片激光器也开始慢慢崭露头角。其实，光纤激光器和碟片激光器同属于高端激光光源，可能会有人想知道这两者之间到底有什么差别，碟片激光器是否将会终结光纤激光器的一枝独秀局面呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　首先在...[详细]

微软否认了他们正在将制造业从中国转移出去的报道。此前来自日经的报道称，微软，戴尔，惠普，亚马逊和其他科技公司正在探索或已经开始向台湾地区和东南亚国家转移供应链，以应对中美贸易争端以及该国的劳动力增长所提升的成本。日前，微软向媒体澄清，公司不会将制造产能从中国转移出去，且目前没有任何计划这样做。这与日经新闻的报道不一致，其报道特别提到微软希望将一些Xbox制造产能从中国转移到泰国和印度尼西亚，而...[详细]

值得期待的“第三届‘芯动北京’中关村IC产业论坛”将于9月11日在北京拉开帷幕。这是在中美贸易摩擦下，为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，加快推进我国集成电路人才培养与自主创新而召开的一次行业重要活动。会议由北京中关村集成电路设计园联合半导体行业各有关机构、科研院所共同举办。随着中美经贸摩擦的不断深化，中国集成电路面临卡脖子的问题日益严重，如何突破技术封锁，提升我国芯片...[详细]

意法半导体宣布变更欧洲证交所上市股票代码2023年3月21日，中国-服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)宣布在欧洲证交所上市的意法半导体普通股票的交易代码将发生变化，新代码从2023年3月13日星期一证券交易所开市前正式投入使用。对于以前在意大利米兰证券交易所(MTA)挂牌的股票，股票代码变更...[详细]

华龙网4月8日9时35分讯记者从重庆市经济和信心花委员会官网获悉，华润微电子将在渝设立国家级功率半导体研发中心。市经济信息委、西永综保区管委会与华润微电子签署功率半导体基地项目投资协议。华润微电子将在渝扩大投资设立国家级功率半导体研发中心、扩大晶圆制造产能、建设外延片生产基地，助推重庆市打造全国最大的功率半导体基地。...[详细]

18日金安国纪涨停，超声电子、华正新材亦涨停，沪电股份大涨。据媒体报道，近日国内覆铜板厂商迎来涨价潮，建滔、威利邦、山东金宝等多家公司发布了涨价通知。覆铜板是PCB制造过程中重要的基材。环保高压下，覆铜板上游主要原材料铜箔供给受限，价格上涨对覆铜板支撑明显。全球PCB打样服务商捷多邦分析，下游PCB旺季来临，通信、消费电子、汽车电子等多场景需求将爆发，行业望迎来高增长期。随着上下...[详细]

MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，Intel晶圆代工厂扩展其14nm产品服务给其客户，包含利用CalibrePERC平台做可靠性验证。Intel和MentorGraphics联合开发有助于提升IC可靠性的首套电气规则检查方案，未来还将继续合作开发，为Intel14nm工艺的客户提供更多的检查类型。Intel晶圆...[详细]

阿里巴巴集团布局核心CPU领域，并透过自主研发、投资入股国内CPU业者杭州中天微，跨入芯片硬件领域。据了解，中天微目前合作厂家已逾70家，SoC芯片累积出货已经突破5亿片，光是2016年单一年度芯片出货也已首次破亿片。日前，杭州中天微与阿里云IoT在2017年云栖大会共同发布了全面推进物联网软硬件基础设施建设的战略合作。会上，阿里云IoT事业部发布面向IoT领域的新一代AliOSThin...[详细]

2016年7月12日，上海讯华芯通半导体技术有限公司（以下简称华芯通半导体）已获ARMv8-A架构授权。中国成为全球第二大数据中心市场，该授权将帮助华芯通半导体在快速扩张的中国服务器市场加快先进服务器芯片组技术。这项多年的授权将帮助中国企业在本土市场提供基于ARM的服务器技术，从而推动最高效服务器解决方案的大规模部署。华芯通半导体是中国贵州省人民政府与美国高通公司合资创办的企业。该公司位...[详细]

Imec提出了一种用于电压控制磁各向异性（VCMA）磁随机存储器（MRAM）的确定性写入方案，从而避免了在写入之前预先读取设备的需求。这显着改善了存储器的写入占空比，从而实现了纳秒级的写入速度。作为第二个改进，Imec展示了一种针对无外部场的VCMA切换操作的可制造解决方案。两项创新都解决了VCMAMRAM的基本写操作挑战，增加了未来高性能低功耗存储器应用的可行性。最新引入的...[详细]

4月15日，隆基股份发布公告称，根据战略发展需求，公司于当日在云南楚雄与楚雄彝族自治州人民政府、禄丰县人民政府签订了三方项目投资协议，就在一期项目的基础上新增投建楚雄年产10GW单晶硅片项目(以下简称“二期项目”)达成合作意向。二期项目总投资预计12亿元，计划于2018年至2019年投建。此前，在2016年12月2日，隆基股份就与云南楚雄彝族自治州人民政府签订项目投资了协议，就公司投资建设...[详细]

中国上海，2013年4月17日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）和Cohda的无线今天宣布，他们已经签署的CAR2CAR通信联盟”谅解备忘录”（MOU）。该备忘录旨在确保欧洲车与车之间，或是汽车和交通基础设施间，无线通讯科技技术的实施和统一部署。紧接在2012年10月十二家主要汽车制造商签署了此份谅解备忘录后，恩智浦和领先的专业汽车安全无线通信应用厂商Cohda，是率先加入的...[详细]