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RB421D

产品描述肖特基二极管
产品类别分立半导体   
文件大小181KB,共1页
制造商长电科技(JCET)
官网地址http://www.cj-elec.com/

江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成为国内首家半导体封测上市公司,现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站,是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件:二极管(开关二极管,肖特基二极管(肖特基整流管),稳压二极管,Pin二极管,TVS二极管,整流二极管,快恢复二极管);晶体管(达林顿管,数字晶体管,MOSFET);晶闸管:可控硅整流器,三端双向可控硅;复合管:晶体管+场效应管,双晶体管,双数字晶体管,数字晶体管+晶体管,晶体管+二极管,场效应管+二极管,双场效应管。稳压电路;节能灯充电器开关管

引线框架:TO系列(TO);SOD系列(SOD);SOT系列(TSOT,SOT);FBP系列(WBFBP);QFN系列(QFNWB,DFNWB,DFNFC,QFNFC);QFP系列(LQFP:PQFP:PLCC:TQFP);SIP系列(SIP,HSIP,FSIP);SOP系列(SOP,HSOP,SSOP,MSOP,HTSOP,TSSOP);DIP系列(DIP,FDIP,SDIP);PDFN系列;PQFN系列;MIS系列(MISFC,MISWB)

九大核心技术:硅穿孔(TSV)封装技术;SiP射频封装技术;圆片级三维再布线封装工艺技术;铜凸点互连技术;高密度FC-BGA封测技术(Flip Chip BGA);多圈阵列四边无引脚封测技术;封装体三维立体堆叠技术;50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术;MEMS多芯片封装技术;MIS封装技术(预包封互联系统);BGA封装技术等。

 

 

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RB421D概述

肖特基二极管

功能特点

产品名称:肖特基二极管


产品型号:RB421D


产品特征:


Small Surface Mounting Type


Low VF


High Reliability



产品参数:


Pd 耗散功率 :250mW


Io 整流电流 :100mA


VR 反向工作电压:40V


VF 正向降压:0.55V


IR 反向电流:30uA


Trr 正向恢复时间:



封装:SOT-23

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转载 电磁兼容术语
[align=left]本标准等同采用国际电工委员会(IEC)《 国际电工辞汇》(IEV)第161章(1990年版)。本标准规定了常用电磁兼容术语的定义。本标准适用于编写有关电磁的各类标准及其它技术文献。本标准由 IEC TCI(术语)161工作组负责,并会同 IEC TC77(包括网络在内的电气设备问的电磁兼容)以及CISPR(国际无线电干扰特别委员会)制定。本标准系国际电工辞汇(IEV)第16...
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