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综合当前比较可靠的消息,今年秋季苹果的年度旗舰iPhone12系列将依旧提供iPhone12、iPhone12Max和iPhone12Pro、iPhone12ProMax两个版本共四款机型。如今6月也接近尾声,距离iPhone12系列旗舰的亮相又更近了一步。现在有最新消息,近日有媒体透露称,该机所要搭载的全新5nmA14芯片即将于本月底开始量产。据中国台湾媒体eP...[详细]
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据报道,在中国长江存储被美国商务部列入黑名单后,三星在12月上半月将其3DNAND闪存设备的价格提高了10%。按照DigiTimes的说法,这主要由于一些PC制造商暂时停止与长江存储的合作,其他制造商对3DNAND的需求增加,从而趋势三星提高报价。在长江存储进入美国商务部的未核实名单(UVL)后的最后几个月,美国政界人士公开称长江存储对国家安全构成威胁。因此,苹果...[详细]
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服务业占比70%以上,制造业如何发展?土地、商务成本高,怎样给创新企业减负?……近日,上海市发布《关于创新驱动发展 巩固提升实体经济能级的若干意见》,50条具体举措让人一窥“上海制造”重振雄风的智慧和决心。 “上海制造”交优异答卷 刚刚过去的5月,上海制造业“好戏连台”: 东海之滨,蓝绿涂装的大飞机 C919一跃而起,直冲云霄。在其身后,一个千亿级的航空产业集群加速成型。 ...[详细]
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过去大多数的人工智能(AI)任务都使用传统电脑常见的中央处理器执行,后来大家才发现电脑游戏使用的绘图芯片(GPU)更适合AI任务,如今则出现不少专为AI和认知运算需求打造的不同芯片架构。 根据RTInsights报导,英特尔(Intel)不久前发表一款名为Loihi的全新自我学习神经形态物联网(IoT)芯片,可学习基于不同环境的反馈模式模仿大脑的运作。英特尔企业副总裁MichaelMay...[详细]
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美中冲突加剧,如台积电创始人张忠谋所言:「国安、经济已凌驾在全球化之上」,不仅美国强势夺回半导体制造霸权,欧盟也积极强化半导体供应链,而曾是半导体强国的日本,每年发布的全球前十大半导体企业已未见日厂身影。拥有材料、设备优势的日本决心不可小觑,全面强化半导体战略展现高效率执行力,直接找上晶圆代工龙头台积电,同时还有联电、力积电等助攻,相较台积电在德国建厂未明、美国新厂进度频卡关,日本排除万难重返...[详细]
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eeworld网午间报道:继大陆华为和小米自主研发芯片之后,魅族也将要展开自主研发之路?据陆媒报导,魅族有意与德州仪器合作生产开发手机处理器,不过业内人士分析,此路不是不通,但合作对象恐挑错了。魅族一直以来的合作伙伴为联发科,但魅族一直被吐槽使用联发科芯片,今年局势将逆转,高通以高性价比的产品抢下魅族今年四成新机订单,使得联发科再度陷入掉单危机,未来魅族若真逐步朝向研发自主芯片发展,联发科恐遭...[详细]
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霸占25年芯片市场老大位置的英特尔,被三星赶下了神坛。近期,英特尔和三星都发布了最新财报,三星最终以销售额158亿美元超过了英特尔的147.6亿美元,取代英特尔成为芯片市场新的霸主。可以说,英特尔如今是在为当年低估移动互联网发展潜力埋单,尤其是在智能手机出货量超过PC之后,竞争对手ARM完全崛起,英特尔事到如今仍无法拿出一款主流智能手机芯片。面对三星、ARM、英伟达的步步紧逼,英特尔目前...[详细]
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世界海拔最高的原初引力波观测站正在我国西藏阿里地区建设。一旦建成,它将成为人类追寻引力波队伍的强有力战友。4日,全国政协委员、中科院高能物理所研究员张新民告诉科技日报记者,该项目进展一切顺利,一期观测仓主体工程已基本完工。 “我之前给过承诺,三年建成,五年出成果。”张新民是原初引力波探测计划也就是“阿里计划”的首席科学家。他所说的“出成果”,是指在2021年到2022年左右...[详细]
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东京—东芝公司(ToshibaCorporation)和NipponDennoCo.,Ltd.今天宣布开发一种自动中止与关闭系统,可在发生地震时,关闭半导体生产设备。该系统已从2013年2月起在东芝旗下子公司—东芝岩手电子公司(IwateToshibaElectronics)投入使用。东芝打算进一步完善该系统,并将之推向市场。该系统可检测到主要的地震波,然后在主冲击波来袭前...[详细]
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据iSuppli公司,中国发展绿色技术的努力,2011年将对我国经济产生重大影响。中国政府在多个项目上投入巨资。 中国政府将提供数以十亿美元计的金融支持,帮助中国企业引入LED、电动汽车和光伏(PV)等技术。此外,中国政府计划投资于智能电网项目,并加快建设其全国高速铁路网。所有这些计划都旨在促进绿色技术发展,刺激国内经济和为全国各地创造商业机会。 电网投资 从2011年到...[详细]
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半导体硅晶圆目前供不应求,而大陆近年大举兴建晶圆厂,整体硅晶圆缺货问题在短期内更难以纾解。 半导体硅晶圆目前供不应求,而大陆近年加强扶植半导体产业发展的力道,业者大举兴建晶圆厂,也让当地对于半导体硅晶圆的需求日增,随着这些晶圆厂将开始逐步踏入运作阶段,整体硅晶圆缺货问题在短期内更难以纾解。根据SEMI预估,2017年至2020年之间,全球将有62个晶圆厂或产线投入生产,其中以地区而言,大陆...[详细]
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泛林集团扩大异构半导体解决方案产品组合,用于下一代基板和面板级先进封装工艺北京时间2022年11月18日——泛林集团近日宣布已从GruenwaldEquity和其他投资者手中收购全球湿法加工半导体设备供应商SEMSYSCOGmbH。随着SEMSYSCO的加入,泛林集团获得的先进封装能力是高性能计算(HPC)、人工智能(AI)和其他数据密集型应用的前沿逻辑芯片和基于小芯片...[详细]
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确实,通常我们习惯于集中关注如主控芯片、驱动、信号处理等系统级关键器件,而常常忽视掉那些被认为是“旁枝末节”的周边元器件的选型与应用。事实上,这些“熟视无睹”的器件,很多时候会决定你的产品成败!今天,小编想分享的那些被大家“熟视无睹”的器件包括:电容器、继电器、EEPROM/FRAM。在6月22日-24日举办的“2016智能水/气计量产业链高峰论坛”上,富士通电子元器件将与业界面对面展示分享...[详细]
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深南电路(002916)首次公开发行股票并在中小板上市网上路演周三下午在全景网举行。公司副总经理、董事会秘书张丽君表示,近年来,公司市场开拓能力不断提升,客户数量稳定增长,同时与客户合作深度加强,收入规模稳步提高。张丽君称,随着本次募集资金项目的实施,公司产能将得到有效提升,与产能扩张相配套的市场开拓计划也将会有效执行。1、深耕战略重点客户,提升客户市场份额公司通过嵌入式技术开发,深入参与...[详细]
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美国新罕布什尔州曼彻斯特-运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商AllegroMicroSystems(以下简称Allegro)在Electronica2024上推出了新型电感式位置传感器和一系列微功率磁性开关和锁存器。这些先进的传感产品可降低系统成本、延长电池寿命,并可在多种汽车、工业和消费应用中提供可靠的性能。新型微功率磁性开关和锁存器APS1...[详细]