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    据彭博社报道，苹果公司计划在今年年底之前将至少推出三台Mac电脑，这些电脑将内置自家定制芯片。新iPad有可能在年末推出。　　多年以来，苹果一直在有条不紊地为iPhone、iPad、Mac和AppleWatch设计定制芯片。这不仅可以打造更好的用户体验，而且可以帮助其对抗其他竞争对手。最近的芯片安全漏洞事件则让苹果在全面进军半导体业务上更加坚定。　　乔布斯一直坚信苹果...[详细]

三星显示（SamsungDisplay）公司预计明年将加大量子点（QD）-有机发光二极管（OLED）显示器的生产力度。　　三星显示预计将提高其QD-OLED显示面板的产量，从现在的每月3万张提高到明年的4万张。　　“该公司今年上半年QD-OLED显示面板的生产良率提高到85%，显示了其强大的技术能力，”Omdia公司总经理Junun-Seong在研究公司会议上说。　　Jung分析说，...[详细]

从SiP系统级封装的传统意义上来讲，凡是有芯片堆叠的都可以称之为3D，因为在Z轴上有了功能和信号的延伸，无论此堆叠是位于IC内部还是IC外部。但是目前，随着技术的发展，3DIC却有了其更新、更独特的含义。基于芯片堆叠式的3D技术3DIC的初期型态，目前仍广泛应用于SiP领域，是将功能相同的裸芯片从下至上堆在一起，形成3D堆叠，再由两侧的键合线连接，最后以系统级封装（System-...[详细]

近日，有消息人士称，美国正在考虑限制向中国的存储芯片生产商出口美国芯片制造设备。美国专家则表示，政府限制芯片对华出口可能会付出巨大代价，将破坏脆弱的全球芯片供应链，美国科技企业也将也到受到打击。若美国政府落实相关限制措施，韩国芯片巨头三星电子和SK海力士等芯片制造商将难以向其中国工厂运送技术工具，从而无法向包括美国重要科技公司在内的全球客户提供稳定的芯片供应。三星西安工厂SK...[详细]

2016年3月17日,美国伊利诺伊州班诺克本I-Connect007责任编辑Patricia(Patty)Goldman，作为志愿者长期服务于IPC，为电子行业做出了卓越的贡献而荣登IPCRaymondE.Pritchard名人堂，这是IPC授予志愿者的最高荣誉；表彰仪式在拉斯维加斯会展中心举办的IPCAPEX展会上举行。在过去的三十多年里，Goldman为IPC服务了难以数计...[详细]

苹果(Apple)近期在iPhoneX中取消指纹识别，改采脸部识别，此举引发不少分析人士看坏指纹识别技术的发展前景。不过，指纹识别模组制造商金佶科技则指出，目前银行ATM亦已大规模采用指纹识别技术，其足以证明市场对指纹识别的高度信任，且再加上明年指纹识别将可顺利与显示器直接整合，形成屏下识别方案，因此势必会与脸部识别在市场上形成长期共存。金佶科技资深副总经理萧文雄表示，若以智能手机应用来...[详细]

北京时间4月13日，据EET电子工程专辑编辑报道，一家传与中国官方资本有关的私人股份公司创始人周斌（BenjaminChow，或BinZhou），去年涉嫌共谋实施与公司收购莱迪思半导体有关的500万美元内幕交易，被控串谋证券欺诈和证券欺诈等14项刑事罪名，4月10日该案开始在纽约南区联邦法庭听审。总部位于北京、由中国国务院批准设立的“国新科创基金”（ChinaRefo...[详细]

四月鹏城，春光正盛，百花竞放，南海之滨，风正帆张。英威腾迎来了18岁生日。十八年前英威腾从零开始不畏艰难，十八年后英威腾漫漫征途砥砺前行。4月15日上午9点半，“敢梦敢为•勇战征途”英威腾18周年庆活动在光明产业园隆重举行，同时，未能参加现场活动的英威腾家人们则通过在线直播同步收看活动，共同为18岁的英威腾深情献礼。成人礼切蛋糕仪式领导参观18周年作品展“今天...[详细]

Digi-Key是电子组件原型/设计和批量生产期的全方位服务供应商，同时还是400余家半导体、光电和显示产品、无源、电源和机电产品、互连、测试和测量、传感器、特种产品制造商的授权经销商。Digi-Key为140多个国家的电子设计工程师和采购专员提供服务。Digi-Key由RonaldStordahl博士于1972年创立。公司的名称源自Stordahl博士在开始分销业务前...[详细]

纳微(Navitas)半导体宣布推出世界上最小的65WUSB-PD(Type-C)电源转换器参考设计，以跟上过去十年来笔记本电脑在更小尺寸和更轻重量两方面的显著改变。这高频及高效的AllGaN功率IC，可缩小变压器、滤波器和散热器的尺寸、减轻重量和降低成本。相比现有的基于硅的设计，需要98-115cc（或6-7in3）和重量达300g，基于AllGaN功率IC的65W新设计体积仅为45cc（...[详细]

据彭博社报道，三星电子正向下一代芯片业务投入1160亿美元，其中包括晶圆代工，押注其最终可以在两年后缩小与台积电的差距。该韩国巨头将在2022年大规模生产3nm芯片，其晶圆代工部门一位高管在上月的一次仅受邀活动上告诉与会者。这一目标此前尚未公布，这意味着，它有望开始生产业内最先进的半导体。三星已经与主要合作伙伴一起开发初始设计工具，代工设计平台开发执行副总裁朴杰宏对会议代表说。...[详细]

新思科技宣布捐赠350万元人民币，共同抗击在中国的新型冠状病毒肺炎疫情。该笔捐款一部分将被紧急应用于资助一线医院和社会急需防护用品的采购及相关疾病救治工作；另一部分则将作为医务人员关爱金，为抗击疫情而奋战在一线的医护人员提供保障和关爱。自疫情发生以来，新思科技就密切关注社会抗击疫情的救治工作，新思员工也都积极行动，献上自己的一份力量并在第一时间倡议本次捐款。新思科技和全体员工一同向那...[详细]

台湾被动组件龙头厂国巨27日宣布，拟以每股73元新台币在公开市场收购保护组件厂君耀全部股权，总收购金额最高33.65亿元新台币。国巨表示，收购君耀-KY有利提升保护组件比重，让产品组合更完整，提升对其他国际被动组件业者的竞争力。国巨公开收购期间从5月4日到6月21日，公开收购君耀-KY全数普通股约4,610万股，公开收购成就条件为2,305.5万股，占收购总股数50.1%，预计总收购金额为1...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布与全球无源元件领先制造商KOAEuropeGmbH签订新的分销协议，以进一步扩大其无源元件产品线的深度和广度。KOA以制造广泛适用于工业、商业和汽车市场的高规格产品而享誉业界。基于该协议，e络盟将可为客户提供KOA全线产品（约1500个系列），涵盖厚膜电阻、并联/电流感应电阻、宽端子电阻、高压电阻、薄膜片式电阻和浪涌保护电阻，所有产品均有现货...[详细]

北京时间7月10日晚间消息，《华尔街日报》今日援引知情人士的消息称，台积电(22.69,0.27,1.20%)已开始向苹果(94.26,-1.13,-1.18%)公司(以下简称“苹果”)供应iPhone和iPad使用的微处理器。此举凸显了苹果在推动供应商多样化方面的努力。该知情人士称，从第二季度开始，台积电已开始向苹果供应首批微处理器。从明年开始，台积电和苹果还将在更先进的芯...[详细]