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    春暖花开时，华虹、中环、海力士在锡城大地播下了集成电路产业新一轮发展的“种子”，蓄积起澎湃“芯”动力，释放出引才“强磁力”。　　这新一轮的产业生长中，人才的支撑力已然摆在政府、业界、市场的面前。“与往年相比，今年‘走出去’招聘的脚步更快、节奏更强。”中科芯人力资源部长黄安君很忙：前些天在西安电子科技大学招聘，本周四又和华虹等10多家集成电路企业的招聘主管参加了市人社部门开设的首条集...[详细]

工业和信息化部电子信息司副司长吴胜武等参加会见。　　新浪美股讯北京时间9日消息2018年4月8日，工业和信息化部副部长罗文在深圳会见博通公司总裁兼首席执行官陈福阳，双方就集成电路产业发展及博通公司在华合作等议题交换意见。　　来源：国际合作司电子信息司...[详细]

本周上游多晶硅料与硅片价格与上周基本持平，下游电池片与组件价格延续下跌趋势。本周硅料市场价格略有松动，可能会向下调整1-2的块，除非硅料价格能上涨至150元/kg，否则已停产的厂商复产可能性仍然较小。目前硅料的订单需求不断，基本保持在满产状态。硅料价格的微涨，传递到了下游环节，价格均有略微上升。本周硅片价格上涨无力，多晶硅片下跌0.12%，单晶硅片下跌0.16%。由于下游电池片行情不乐观，硅片价...[详细]

    中国芯 历史如何照进现实　　来源：新金融观察　　突然之间，缺芯少魂成为当下中国科技和信息技术领域最热的词语，芯片行业在国际竞争中成为最容易被掐脖子的环节，成为无数产业人心中难言的痛。“美国的禁令可能导致中兴通讯(31.310,0.00,0.00%)进入休克状态。”中兴董事长殷一民的言论让人在这个季节感觉到了寒意。毕竟在全世界范围内，中兴是排名前四的通信类企业，拥有8万名员工，年...[详细]

“健康的半导体产业是时代的需求。”在不久前举行的“第21届中国集成电路制造年会”上，华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔表示，当前国内晶圆代工产能与国内集成电路设计企业需求之间的匹配度仍存显著不足，另外国内集成电路行业一大现状是“高出生率、低成功率”，业界其实更需要关注半导体企业的可持续发展，产业更需要高成功率而不只是“高出生率”。　　作为目前国内一家拥有半导体全产业链的纯国资微电子...[详细]

　　用于便携式导航装置和车用显示器(车内导航仪和仪表板显示器)的TFTLCD的出货量在2009年下半年和2010年上半年开始增加，这显示出车用市场已经从2008年的经济危机中回复。根据DisplaySearch最新的QuarterlySmall/MediumShipmentandForecastReport指出，来自政府对汽车销售税赋减免和补贴使得车用TFTLCD显示屏自2009...[详细]

台肥公司新竹厂关厂后转型台肥科技商务园区，在新竹市公道五路上精心打造的复合商业大楼“TFCONE”，近日迎来了全球最大晶片微影设备供应商-荷商艾司摩尔进驻，全球十大半导体厂皆为其客户，承租4层楼，承租面积逾4,300坪，约占“TFCONE”办公室面积1/3。全球最大半导体微影设备商荷商艾司摩尔进驻台肥新竹商办大楼TFCONE台肥公司/提供台肥董事长康信鸿很欣慰地表示，全球...[详细]

每经记者孙卫涛发自北京　　松下(7.24,0.00,0.00%)通过出售部分产业的战略调整还在继续。　　昨日(11月27日)，《日本经济新闻》报道称，松下计划剥离日本国内的3家半导体主力工厂，并向以色列企业出售过半数股权。　　“现在关于公司战略计划我们有各种各样的讨论，但是目前没有形成任何决定的事实。”松下中国公司有关负责人在接受《每日经济新闻》记者采访时如此表示...[详细]

紫光集团董事长赵伟国日前接受中国证券报记者专访时表示，紫光集团已经完成产业布局，将从并购过渡到以自主研发为主。2018年紫光将推出面向手机和数据中心的存储产品，以及公有云服务。赵伟国认为，“资本是把双刃剑，以资本推动高科技产业发展才是正道。紫光投资了一些股票，这些都是财务投资。”据介绍，紫光集团以“自主创新加国际合作”的“双轮驱动”，形成了以集成电路为主导，构建“芯”到“云”的高科技...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月4日晚间消息，英国领先的多媒体、处理器和通信技术公司ImaginationTechnologies今日宣布，由于未能与苹果公司(以下简称“苹果”)针对当前的授权和版税协议达成替代性解决方案，公司已启动“争议处理程序”。　　ImaginationTechnologies今年4月初曾表示，已接到苹果的通知，称其正在研发自己的GPU，希望对自己的产品拥有更大的...[详细]

电子网消息，据市调机构Gartner最新报告指出，随着半导体芯片制造厂商大力投资生产设备的需求，今年全球半导体资本支出预计将达到777.9亿美元，较2016年增长10.2%。然而，明年开始半导体设备投资将从盛转衰，预估2018年将萎缩0.5%至774.4亿美元，2018年再衰退7.3%至718.1亿美元，一直要到2020年才会再次出现成长。据悉，2017年晶圆制造设备(含晶圆级封装)的...[详细]

尽管大陆智能手机品牌业者陆续传出下修2017年出货目标的消息，但台系手机芯片、LCD驱动IC、指纹识别、触控IC及模拟IC供应商却纷纷表示第2季底订单能见度有回升迹象，乍看之下，两岸手机产业气氛有些诡谲，上、下游似乎不同调。 台系IC设计业者表示，客户下修2017年出货目标是因为上半年表现不如预期，但目前供应链库存去化动作已告一段落，加上第2季出货基期明显偏低，第3季传统旺季效应将有助于终端...[详细]

虽然全球NB市场需求仍有逐年衰退的压力，前五大品牌厂的年度出货目标，也每每被上、下游产业链自动往下修正，由于2016年上半NB出货基期实在过于偏低，第3季全球NB市场需求可望迎来10~20%的反弹力道。只是，相较于以往总依赖Wintel平台的升级噱头，这一次NB换机口号将由创新体验及周边应用来主导，包括电竞应用、异业联名、限量行销等方式；搭配新增的NFC、指纹辨识、无线充电、OLED面...[详细]

甫熬过第3季旺季不旺困境的台系IC设计业者，第4季营收恐持续衰退10~20%，各家IC设计业者纷出现营运加速落底情形，静待2011年1月中国农历年前库存回补需求鸣枪，再想办法扭转营运颓势，不过，由于近期上游晶圆代工厂产能利用率明显下降，部分IC设计业者纷开始削价竞争新订单，使得芯片平均单价(ASP)开始出现下滑力道，不仅恐将吃掉IC设计业者2011年营收成长幅度，甚至可能产生获利缩水情况。...[详细]

11月7日消息，铠侠日本当地时间昨日表示，其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）“加强后5G信息和通信系统基础设施研究开发项目/先进半导体制造技术开发”计划采纳。铠侠表示，在后5G信息和通信系统时代，AI普及等因素产生的数据量预计将变得极其庞大，从而导致数据中心的数据处理和功耗增加。因此数据中心使用的存储器必须能够在高性能处理器之间...[详细]