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GT28F128W18T70: 产品描述Flash, 8MX16, 70ns, PBGA56, 0.75 MM PITCH, CSP, MICRO, BGA-56; 产品类别存储存储; 文件大小598KB，共86页; 制造商Intel(英特尔); 官网地址http://www.intel.com/

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GT28F128W18T70概述

Flash, 8MX16, 70ns, PBGA56, 0.75 MM PITCH, CSP, MICRO, BGA-56

参数名称	属性值
零件包装代码	BGA
包装说明	0.75 MM PITCH, CSP, MICRO, BGA-56
针数	56
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.1.A
Is Samacsys	N
最长访问时间	70 ns
其他特性	ALSO SUPPORTS SYNCHRONOUS OPERATION
启动块	TOP
JESD-30 代码	R-PBGA-B56
长度	9 mm
内存密度	134217728 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	56
字数	8388608 words
字数代码	8000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	8MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
编程电压	1.8 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.95 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.75 mm
端子位置	BOTTOM
类型	NOR TYPE
宽度	7.7 mm
Base Number Matches	1

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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