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去年“阿尔法狗”战胜韩国棋手李世石，需要耗电数万瓦、依赖体积巨大的云服务器。一年多后，一个小小的人工智能芯片，就可让手机、手表甚至摄像头都能和“阿尔法狗”一样“聪明”。随着中国企业率先推出市场化的人工智能手机芯片，这样的手机之“芯”正掀起全球热潮。它将带来怎样的影响，传统芯片命运几何？专“芯”专用２０１７年柏林国际消费电子展上，华为推出麒麟９７０人工智能手机芯片，内置神经元网络...[详细]

备受期待的莱迪思开发者大会即将到来，莱迪思也刚刚公布了大会的全部议程。在12月5日至7日的三天时间内将举办一系列精彩的主题演讲、知名行业专家参与的技术小组会议，以及各类精彩的演示展示。在为期3天的线上活动中，与会者将获得宝贵的见解、提高他们的技能，并直接从多个行业的技术领导者那里了解有关人工智能（AI）、安全性、高级互连等领域的最新趋势、机遇和可编程解决方案。来自BMW、Meta和...[详细]

日前，英特尔宣布将NAND业务悉数出售给SKHynix，再加上不久前英特尔宣布芯片生产部分外包给台积电，这让人觉得英特尔正在走下坡路。特拿出SemiWiki创始人DanielNenni的文章，实际上英特尔目前还是美国半导体业的霸主，无论是设计还是制造业。值得一提的是，英特尔已经凭借其最新的异构集成原型(SHIP)技术,获得了美国国防部的第二阶段订单。文章来源：SemiWiki创始人Da...[详细]

5月28日，科沃斯登陆A股，正式在上交所敲钟挂牌上市！证券代码为“603486”。Rockchip作为生态链合作伙伴受邀出席了科沃斯A股上市仪式。作为“服务机器人第一股”的科沃斯，从代工到自主研发、从小家电到机器人、从传统机器人到人工智能机器人的转变，始终致力于打造“中国智造”的典范。据了解，科沃斯此次IPO募集资金拟投向家庭服务机器人项目、机器人互联网生态圈项目和国际市场营销项目。 ...[详细]

据媒体报道，SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区，耗资至少120万亿韩元（约合907亿美元）。据悉，新的半导体生产园区包括四座独立的晶圆厂，将成为全球范围内规模最大的三层晶圆厂。SK海力士于2019年公布开发计划，但由于许可问题，开发被推迟。SK海力士表示，通过中央和地方政府以及企业2022年达成的协议，这项计划已获得进展。根据SK海力士的规划，新的生产园...[详细]

3月27日，“台积电晶圆制造服务联盟第一次工作会议”在南京顺利召开。台积电晶圆制造服务联盟(下称联盟)成立于2017年11月，由上海集成电路技术与产业促进中心（下称上海ICC）倡导，联合南京、合肥、成都、武汉、杭州、济南、无锡、苏州等八大集成电路产业化基地，在台积电的全力支持下，致力于为IC设计业服务，促进IC产业发展。此次会议，由台积电（中国）有限公司指导，南京新港人工智能产业公共技术服...[详细]

过去几周，我们一直在开发并验证更新的微代码解决方案，以保护用户免受GoogleProjectZero团队披露的潜在安全隐患攻击。同时，我们的客户及行业合作伙伴进行了广泛的测试，以确保更新的版本可以投入使用。我谨代表英特尔感谢所有客户及合作伙伴在整个过程中的辛勤工作及通力合作。基于以上这些努力，我们现已向OEM客户及合作伙伴发布了产品微代码更新，适用于KabyLake平台、Coff...[详细]

    晋江新闻网7月3日讯自2016年中旬全球半导体行业迎来上升拐点以来，集成电路产业市场销售额稳步提升，至2017年第一季度，仍保持两位数增长，其中，存储芯片对行业带动明显，直接表现就是前一段时间包括以性价比著称的小米在内的国产手机不同程度涨价。　　行业数据显示，2017年第一季度全球半导体销售额为926亿美元，当季同比增长18.10%。全球半导体月销售额同比增长率从2016年中旬开始...[详细]

2018年4月26日，三星电子公布了2018财年第一季度财报。财报显示，三星半导体业务的收入达到了20.78万亿韩元，较2017财年第一季增长32.70%；营业利润为11.55万亿韩元，占三星电子总营业利润15.64万亿韩元的73.85%，较2017财年第一季增长83.04%。据估算，今年全年，三星电子半导体部门的销售额和营业利润有望实现91万亿韩元和47万亿韩元。第一季度一般为行业淡季...[详细]

电子网消息，杜比实验室与专注于消费性电子产品及显示器应用解决方案的世界级芯片领导厂商晨星半导体今日宣布推出最新的解决方案，为全球消费性市场的电视带来身临其境的杜比全景声体验。晨星半导体现已开始提供杜比多码流解码器MS12（DolbyMultistreamDecoderMS12）的最新版本，为电视机厂商带来解码全球优质音频内容的一站式解决方案，包括广播电视、本地视频、互联网视频服务、视频点播...[详细]

内存模组厂商创见第一季因NANDFlash跌价，获利较去年同期年减16.6%，较上季获利衰退19.6%。展望第二季，第二季DRAM合约价仍维持高点，但NAND仍供过于求，估计要待下半年，NANDFlash降价压力才会获得抒缓。在产品结构上，以第一季来看，工控产品占整体营收比重46.9%、策略性产品占21.8%、消费型Flash产品占17.8%，标准型DRAM...[详细]

近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，依次解决了300mmRF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mmSOI制造技术从无到有的重大突破。为制备...[详细]

根据ICinsights发布的最新报告显示，美国公司占领了全球的芯片市场。统计得知，2018年，美国公司占全球IC市场总量的50％以上，其次是韩国公司，占27％，比2017年增加3个百分点。日本则以7%位居第三，中国台湾公司凭借其无晶圆厂公司IC销售，与欧洲公司一样，IC销售额占总销售额的6％，然后才是中国大陆的3%。在2018年DRAM和NAND闪存IC销售激增的推动下，总部...[详细]

本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在PCB设计过程中需要特别注意的重要因素。射频电路仿真之射频的界面无线发射器和接收器在概念上，可分为基频与射频两个部份。基频包含发射器的输入信号之频率范围，也包含接收器的输出信号之频率范围。基频的频宽决定了数据在系统中可流动的基本速率。基频是用来改善数据流的可靠度，并在特定的数据传输率...[详细]

全球半导体市场可望在2014年大发利市。新兴市场对中低价智慧型手机需求持续升温，除激励相关晶片开发商加紧研发更高性价比的解决方案外，亦掀动16/14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)与三维(3D)快闪记忆体等新技术的投资热潮，为明年半导体产业挹注强劲成长动能。应用材料副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，单就出货量而言，现今高价智慧型手机的成长力道确实已不如中低价手机，促使手机品牌业者纷...[详细]