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5月10日消息，国家信息光电子创新中心（NOEIC）公众号昨日发布博文，携手鹏城实验室组建光电融合联合团队，成功研制出国内首款2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet），且在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。2Tb/s硅基3D集成光发射芯粒图源：NOEIC2Tb/s硅基3D集成光接收芯粒...[详细]

电子网消息，据台湾中央社报道，大陆强力扶植半导体产业，资本市场蓬勃发展，成为台湾半导体厂子公司或转投资海外挂牌的热门新选择。台湾企业转投资赴陆挂牌暴红，近年最显著的案例，是统包工程厂亚翔子公司亚翔集成，2016年在上海A股挂牌。台资概念股喷出行情成焦点亚翔集成去年12月30日以每股人民币4.94元在上海A股挂牌后，股价有亮丽表现，连飙13根涨停板，市值突破新台币200亿元，较母公司亚翔在...[详细]

翻译自——Semiwiki在最近于圣克拉拉举行的DesignCon2020大会上，Cadence推出了一款新产品——SigrityAurora。但是你找不到关于这个公告的新闻稿。相反，Cadence公司的产品管理部门主管BradGriffin在Cadence展台向观众介绍了SigrityAurora。DesignCon已经成为一个面向系统的大会。想想芯片、封装、PC板和机箱。这种解...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年3月31日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）进一步扩大其eDesignSuite在线设计环境，增加变压器大厂WurthElektronik公司的变压器产品，帮助客户提升新项目的开发速度和成本效益。目前越来越多的电子产品设计都是在元器件厂商发布的在线...[详细]

东芝(Toshiba)因核能事业须减损60亿美元，正努力筹资，除计划让半导体事业独立上市并出售约20%股权外，也已出售手中持有日本显示器(JDI)的所有股票，估计售价略低于40亿日圆(约3,560万美元)，获利超过10亿日圆。根据日刊工业新闻报导，专营中小型液晶显示器的日本显示器，是日立制作所(Hitachi)、东芝(Toshiba)、Sony等3家公司的中小型液晶面板事业合组的公司，东芝...[详细]

有这样一种半导体IP，它能让SoC芯片体积更小、功耗更低，非常强大，但却鲜有人注目，它就是片上网络（NetworkonChip，NoC）。前几日，北京开源芯片研究院（简称“开芯院”）举行线上发布会，向会员单位正式发布了全球首个开源大规模片上互联网络（NoC）IP——研发代号“温榆河”。这不仅标志着国内又攻破了一个高度被垄断的领域，更标志着行业格局，即将改变。历经18个月，成...[详细]

瑞昱半导体24日召开2017年第3季法说，公布单季获利高达新台币11.51亿元，不仅创下近3年来的单季新高纪录，也达到上半年获利近80%强水准，而公司第3季每天获利逾千万元水准，在台湾IC设计公司中仅次于联发科。展望第4季，由于不少产品线已开始进入传统淡季，终端市场需求慢慢转为缓和，及客户也开始酌量调整库存的动作，将让瑞昱第4季营运表现较第3季略滑一些，但应该不会太大，至于第4季毛利率则可望与第...[详细]

据外媒报道，按iPhone所搭载的A系列芯片制程工艺不断升级的惯例，在iPhone15Pro系列搭载由台积电采用第一代3纳米制程工艺代工的A17Pro芯片之后，苹果明年秋季将推出的iPhone16系列，就将部分或全部搭载由第二代3纳米制程工艺代工的A18芯片。而对于iPhone16系列，已有分析师称将分别搭载A18和A18Pro芯片，两款均由台积电采用第二代的3纳米制程工艺，也就是...[详细]

新华社合肥10月27日电（记者董雪）记者从26日召开的合肥高新区争创“世界一流高科技园区”新闻发布会上获悉，合肥高新区推出“创新十条”政策，计划3年时间安排10亿元资金，从促进科技成果转化、发展高端创新协同平台等六个方面进一步推动创新创业发展。据介绍，《合肥高新区支持争创“世界一流高科技园区”若干政策》，即“创新十条”，从促进科技成果转化、发展高端协同创新平台、推动军民融合发展、提升园区国...[详细]

业界认为，再过10年，芯片产业会进入后摩尔时代。当晶体管收缩不再可行时，创新不会停止，新材料、异构整合等会成为提高芯片性能的突破方向，如3D封装、第三代半导体、碳纳米管芯片、量子芯片等。摩尔定律仍在发挥余热半导体工业诞生于上世纪70年代。1965年，时任仙童半导体的工程师摩尔预言了集成电路发展的趋势，后经修正，就是大名鼎鼎的摩尔定律，即集成电路上可容纳的晶体管数量每隔18-24个月就...[详细]

美国商务部表示，它与Alphabet的谷歌达成了一项合作研发协议，以生产研究人员可用于开发新纳米技术和半导体设备的芯片。该交易是在商务部的国家标准与技术研究院(NIST)和谷歌之间签署的。该部门周二表示，这些芯片将由半导体公司SkyWaterTechnology(SKYT.O)在其位于明尼苏达州布卢明顿的半导体代工厂制造。根据协议，谷歌将支付建立生产的初始成本，并将补贴...[详细]

中国上海，2016年11月25日快讯——第七届中欧论坛汉堡峰会于11月23日-24日在德国汉堡举行，国际领先的集成电路解决方案供应商恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）出席了本次盛会，与来自政界、经济界、科学界等相关领域的人士共聚一堂，就中欧经济创新热点课题与挑战进行探讨。恩智浦德国首席执行官RuedigerStroh在恩智浦大中华区总裁郑力的陪同下出席了汉堡峰会，...[详细]

国家统计局日前发布了《中华人民共和国2020年国民经济和社会发展统计公报》（下称《统计公报》）。《统计公报》显示，新产业新业态新模式逆势成长。全年规模以上工业中，高技术制造业增加值比上年增长7.1%，占规模以上工业增加值的比重为15.1%；装备制造业增加值增长6.6%，占规模以上工业增加值的比重为33.7%。全年规模以上服务业中，战略性新兴...[详细]

在去年风头被英伟达(Nvidiaco.,NVDA)抢走后，英特尔公司(IntelCo.,INTC)周一晚上抢回了在消费电子展(CES)这一全球最大电子产品展上的主旨发言权。该公司在发言中先解答了近来围绕芯片产品的相关疑问，随后又详细介绍了虚拟现实等技术的发展。英特尔上周承认，该公司的芯片和其他公司的CPU存在潜在安全漏洞，而造成这些漏洞的是一项已经使用了至少十年的设计。英特尔...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]