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AI浪潮下，算力正在不断膨胀，可以说，谁拥有更多算力，谁才会在市场拥有更多话语权。而与之相悖的是，算力如此紧缺的前提下，芯片性能正在被逐渐榨干，随着摩尔定律的放缓，它给芯片设计带来的红利期正在过去。通用处理器过两年就性能翻倍的好事已经不存在了。当我们不得不面对摩尔定律放缓的现实时，对AI算法进行特定优化的芯片成为化解高算力需求的新趋势。著名计算机架构师JohnHennessy和Da...[详细]

——翻译自Semiwiki，WallyRhines1825年，BenjaminGompertz提出了一个“S曲线”的时间序列数学模型。在数学上，它是一个双指数，公式为：y=a(exp(b(exp(-ct))，其中t为时间，a、b和c是调节S曲线陡度的可调系数。Gompertz曲线已被用于多种时间依赖模型，包括肿瘤生长、人口增长和金融市场演化。S曲线在自然界中很常见。在任何一...[详细]

这一类产品主要用于服务器和大数据（云）存储，通常需要提供硬盘框架来提供卓越的读写性能，比如说，可能需要RAID功能。NVME目前是这一市场比较热门的话题，该公司目前正在使用NVDIMM技术来推进JEDEC标准的制定。甚至有消息称，NVME正在尝试将Flash和DRAM集成。很不幸的是，这一市场目前还被美国公司所垄断。台湾地区的制造商并不熟悉服务器行业，他们主要专注于PC周边市场和技术。另一...[详细]

电子网消息，中国联通正在加大IPTV业务发展力度，五月份中国联通携手中国电信联合发布的《4K智能机顶盒白皮书》，明确了4K视频向全4K发展，即P60的高帧率、HDR高动态光照渲染图像、10bit高位深像素采样、BT2020超高广色域以及环绕声音频解码等规格。
北京联通作为中国联通旗舰分公司，在宽带和视频业务方面是业界标杆，有着巨大影响力。日前公示了4K智能机顶盒采购项目中标的四个候选人，上海...[详细]

我们平时所使用的半导体器件在超低温或者是超高温的情况下，会失去其功能。目前，国内所使用的一般半导体器件正常工作的温度都在-55℃到150℃之间，但是随着应用场景的扩展，使用环境的日趋恶劣，这种类型的半导体越来越无法满足日益增长的市场需求。2014年5月5日，比利时Cissoid公司在北京举行发布会，正式宣布与上海诺卫卡电子科技有限公司签订在华销售其产品的重大经销协议。Cissoid的...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟母公司Farnell宣布公司管理层两个关键职位的人事任命：任命LeeTurner担任全球半导体和单板计算机总监，任命SimonMeadmore担任全球互连、无源及机电（IP&E）总监。这一举措将进一步优化公司的产品结构组合。Lee和Simon都直接向Farnell全球业务总裁ChrisBreslin汇报。Lee于20...[详细]

一年一度的世界移动通信大会即将在西班牙巴塞罗那拉开帷幕。汇顶科技今日在2018世界移动通信大会（MWC2018）上宣布正式进军NB-IoT领域，通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商--德国CommSolid，整合其全球顶尖的超低功耗移动无线基带技术优势与汇顶科技位于美国加州的射频芯片设计及相关技术研发力量，加速公司在NB-IoT领域的战略布局，为全球客户提供差异化的蜂窝物联网系统级芯片（Sys...[详细]

Imec提出了一种用于电压控制磁各向异性（VCMA）磁随机存储器（MRAM）的确定性写入方案，从而避免了在写入之前预先读取设备的需求。这显着改善了存储器的写入占空比，从而实现了纳秒级的写入速度。作为第二个改进，Imec展示了一种针对无外部场的VCMA切换操作的可制造解决方案。两项创新都解决了VCMAMRAM的基本写操作挑战，增加了未来高性能低功耗存储器应用的可行性。最新引入的...[详细]

全自动智能照明是照明产业大力推动的发展方向，而精准且可靠的光传感器，则是其中不可或缺的关键组件。目前光传感器最主要的应用出海口仍为智能型手机的接近感测应用，但随着智能照明、智能楼宇等新需求出现，已有光传感器业者开始加码布局相关市场，以抢先卡位。奥地利微电子(AMS)台湾区总经理李定翰指出，目前光传感器最大的应用是智能型手机的接近感测应用，不过，随着环境污染与能源问题越来越受到各界关注，智能照明...[详细]

5月23日消息，MeteorLake-S再一次走到了充满变数的路口上。消息人士@OneRaichu表示，英特尔5月路线图中已经取消了MTL-S的6+8型号并由ARL-S的6+8型号取代，但@xinoassassin1则坚持认为它只是更名而非彻底砍掉。泄露的路线图显示了英特尔2023年第18周（5月1日至5月7日）的计划，其中包括...[详细]

受惠于国际MCU大厂转往车用、工控等高端应用市场，逐渐淡出8位MCU市场，全球MCU供货短缺、交货期拉长，下游方案及代理商为因应下半年旺季到来，开始提前拉货备料，MCU厂盛群、新唐第2季可望提前反应旺季。目前8位MCUCortexM0／M3／M4等交期拉长，从今年初至今为改善，且随着下半年大陆十一长假、欧美耶诞节旺季，不少方案及代理商提前备料，更拉大供需之间缺口，而新唐第1季末便开始...[详细]

2014年半导体产业好年冬，各厂纷纷调升资本支出，半导体三巨头台积电、三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)资本支出维持高档，GlobalFoundries、SK海力士(SKHynix)、中芯国际、东芝(Toshiba)、华亚科、华邦等也都调升资本支出，晶圆代工厂产能满载，DRAM和NANDFlash产业未来一年内也是供需健康，芯片价格走扬。晶...[详细]

莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的莱迪思CrossLink™可编程ASSP（pASSP）IP解决方案，通过全新的三款CrossLinkIP以及两款支持MIPI®DSI到LVDS以及CMOS到MIPICSI-2桥接的CrossLink演示平台，设计工程师可实现全新的视频桥接功能。莱迪思致力于为消费电子、工业和汽车应用提供...[详细]

近日，国内几家于2015~2016年投资建设的半导体制造厂开始进入密集的设备移入期。5月20日，上海华力二期建设的华虹六厂搬入了首台荷兰阿斯麦公司(ASML)生产的NXT1980Di光刻机，用于其12英寸先进生产线建设项目;长江存储亦于5月19日接入了用于20nm~14nm工艺3DNAND闪存生产的阿斯麦公司的193nm浸润式光刻机。中芯国际也传出消息，于不久之前下单采购了阿斯麦公司的...[详细]

10月30日下午，格科微有限公司（以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元，同比增加36.43%，环比增长17.56%，值得注意的是，得益于公司单芯片技术在市场上初步立足，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力，格科微2024...[详细]