MDU-3C-40MC2,MDU-3C-40MC2 pdf中文资料,MDU-3C-40MC2引脚图,MDU-3C-40MC2电路-Datasheet-电子工程世界

MDU-3C-40MC2: 产品描述ACTIVE DELAY LINE, TRUE OUTPUT, DSO14; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小54KB，共4页; 制造商Data Delay Devices

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MDU-3C-40MC2概述

ACTIVE DELAY LINE, TRUE OUTPUT, DSO14

MDU-3C-40MC2规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Data Delay Devices
包装说明	SOP,
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	MEETS MIL-D-23859; IN-HOUSE BURN-IN AND THERMAL SHOCK; TESTED NO LOAD CONDITIONS
系列	HC/UH
输入频率最大值（fmax）	8.33333 MHz
JESD-30 代码	R-XDSO-G14
长度	19.812 mm
逻辑集成电路类型	ACTIVE DELAY LINE
功能数量	3
抽头/阶步数	1
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
可编程延迟线	NO
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	7.112 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	GULL WING
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
总延迟标称（td）	40 ns

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描述	ACTIVE DELAY LINE, TRUE OUTPUT, DSO14	ACTIVE DELAY LINE, TRUE OUTPUT, DSO14	ACTIVE DELAY LINE, TRUE OUTPUT, DSO14	ACTIVE DELAY LINE, TRUE OUTPUT, DSO14	ACTIVE DELAY LINE, TRUE OUTPUT, DSO14	ACTIVE DELAY LINE, TRUE OUTPUT, DSO14	ACTIVE DELAY LINE, TRUE OUTPUT, DSO14	ACTIVE DELAY LINE, TRUE OUTPUT, DSO14	ACTIVE DELAY LINE, TRUE OUTPUT, DSO14	ACTIVE DELAY LINE, TRUE OUTPUT, DSO14
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
其他特性	MEETS MIL-D-23859; IN-HOUSE BURN-IN AND THERMAL SHOCK; TESTED NO LOAD CONDITIONS	MEETS MIL-D-23859; IN-HOUSE BURN-IN AND THERMAL SHOCK; TESTED NO LOAD CONDITIONS	MEETS MIL-D-23859; IN-HOUSE BURN-IN AND THERMAL SHOCK; TESTED NO LOAD CONDITIONS	MEETS MIL-D-23859; IN-HOUSE BURN-IN AND THERMAL SHOCK; TESTED NO LOAD CONDITIONS	MEETS MIL-D-23859; IN-HOUSE BURN-IN AND THERMAL SHOCK; TESTED NO LOAD CONDITIONS	MEETS MIL-D-23859; IN-HOUSE BURN-IN AND THERMAL SHOCK; TESTED NO LOAD CONDITIONS	MEETS MIL-D-23859; IN-HOUSE BURN-IN AND THERMAL SHOCK; TESTED NO LOAD CONDITIONS	MEETS MIL-D-23859; IN-HOUSE BURN-IN AND THERMAL SHOCK; TESTED NO LOAD CONDITIONS	MEETS MIL-D-23859; IN-HOUSE BURN-IN AND THERMAL SHOCK; TESTED NO LOAD CONDITIONS	MEETS MIL-D-23859; IN-HOUSE BURN-IN AND THERMAL SHOCK; TESTED NO LOAD CONDITIONS
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
输入频率最大值（fmax）	8.33333 MHz	4.44444 MHz	33.3333 MHz	13.3333 MHz	11.1111 MHz	22.2222 MHz	16.6667 MHz	6.66667 MHz	5.55556 MHz	3.33333 MHz
JESD-30 代码	R-XDSO-G14	R-XDSO-G14	R-XDSO-G14	R-XDSO-G14	R-XDSO-G14	R-XDSO-G14	R-XDSO-G14	R-XDSO-G14	R-XDSO-G14	R-XDSO-G14
长度	19.812 mm	19.812 mm	19.812 mm	19.812 mm	19.812 mm	19.812 mm	19.812 mm	19.812 mm	19.812 mm	19.812 mm
逻辑集成电路类型	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE
功能数量	3	3	3	3	3	3	3	3	3	3
抽头/阶步数	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
可编程延迟线	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	7.112 mm	7.112 mm	7.112 mm	7.112 mm	7.112 mm	7.112 mm	7.112 mm	7.112 mm	7.112 mm	7.112 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
总延迟标称（td）	40 ns	75 ns	10 ns	25 ns	30 ns	15 ns	20 ns	50 ns	60 ns	100 ns
厂商名称	Data Delay Devices	Data Delay Devices	-	Data Delay Devices	Data Delay Devices	Data Delay Devices	Data Delay Devices	Data Delay Devices	Data Delay Devices	Data Delay Devices
包装说明	SOP,	-	SOP,	-	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,

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