P4SMAJ20A_R2_10001

电子网消息，“功能多样化，交互简单化”是电子产品的发展趋势，也是消费者的使用需求，作为底层通讯传输的USB标准正是如此。自USB1.0标准规范发布以来，传输速率不断提升，直到USB3.1版本最大传输速率可达到10Gbps，基于USB3.1规范设计的USBType-C也随之而来，并在苹果、Google、微软等厂商支持下，USBType-C凭借着更加纤薄、可正反插、更高传输速度和双向电缆等特性，...[详细]

2022年7月20日，日本东京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，在获得RealityAI股东及监管机构批准后，于2022年7月19日完成对嵌入式AI解决方案优秀供应商——RealityAnalytics,Inc.（RealityAI）的收购。RealityAI总部位于美国马里兰州哥伦比亚市，为汽车、工业和消费类产品中的高级非视觉传感提供广泛的嵌入式AI...[详细]

有鉴于中国钢铁产能过剩、泛滥全球，美国为避免半导体产业重蹈覆辙，台面下已提早着手布局防堵中国。消息传出，韩国已受邀与美国共同反制中国半导体崛起。中国采行计划经济，常常运用国家之力扶植特定产业，但也往往发展过头导致产能过剩，最后只能对外倾销，引发国际贸易纠纷不断，钢铁​​与更早之前的太阳能都是血淋淋的例子。有了前车之鉴，这次中国将魔手伸向更高科技的半导体业，美国显然不敢再轻忽。...[详细]

近日，里昂证券（CLSA）的论坛上一位分析师对CNBC表示，即使美国和中国没有发生贸易战，半导体行业也将很快大幅下滑。他表示，内存芯片需求放缓，库存水平上升以及价格下跌等因素可能导致该行业出现周期性下滑。有其他分析师也做出了类似预测，一些人表示，贸易战可能因为影响到半导体业的盈利而进一步加剧下滑。图源：CNBC半导体投资分析师SebastianHou最近在香港举办的里昂证券投...[详细]

EDA可以说是芯片产业的命门之一，作为一门正在高速发展的新技术，是以大规模可编程逻辑器件为设计载体以硬件描述语言为系统逻辑描述的主要表达方式，以计算机、大规模可编程逻辑器件的开发软件及实验开发系统为设计工具，通过有关的开发软件，自动完成用软件的方式设计电子系统到硬件系统的一门新技术。但不幸的是，我国EDA产业在IC领域里是一大软肋，其市场份额不到5%，95%的市场都被国外厂商垄断着。发展E...[详细]

目前，芯片行业的主流刻蚀技术为193nm浸没式光刻外加双重图形成型技术（doublepatterning），然而随着特征尺寸的不断缩小，人们难以找到折射率更高的浸入液。并且双重图形成型技术要求在同一层面上刻写两次之外，还需要一个附加的腐蚀步骤，所以成本非常高。基于这两点，对EUV（极紫外光刻）的投入与期待也是大势所趋。随着近几年EUV光刻机的试生产，关于是否需要更大尺寸光掩膜板的问题随之而...[详细]

采用高性能TO管座和管帽，实现全新高速光学元件设计中国深圳和德国兰茨胡特，2016年9月6日国际技术集团肖特可为主要高速单模和多模光纤应用提供高性能TO封装。最新的SCHOTTTOPLUS管座及其相应的球透镜和模塑型管帽，可用于数据速率高达28Gbit/s的高速光学元件。2016年9月6日-9日在深圳召开的中国光电博览会上，肖特将展示其系列产品SCHOTTTOPLUS...[详细]

9月22日，台积电证实，有7名员工因严重违反工作规范，情节重大，予以解雇处分。台积电表示，这次遭解雇的人员于在职期间严重违反工作规范，做出违背公司核心价值的不当行为，情节重大，台积电本着毋枉毋纵的原则，予以相应处分。台积电强调，一直以来坚守诚信正直，这不仅是台积电最基本也最重要的理念，更是所有员工在执行业务时必须遵守的核心价值；未来台积电也将持续秉持这一原则，并力求所有员工遵守相关规...[详细]

近年来，徐州把加快发展集成电路与ICT产业作为经济转型升级的重要支撑点，全力打造国内重要的集成电路与ICT产业体系，集成电路与ICT产业实现了从无到有，由小变大，从低端走向高端的发展态势。目前，基本形成了以集成电路材料与设备、封装与测试为主的集成电路产业，以及以云计算、大数据、物联网、软件与服务外包为主的信息技术服务业。整体产业呈现4大特点。总体规模不断扩大：2018年，徐州市信息产...[详细]

据美国半导体行业媒体EETimes报道，本周一，世界芯片代工厂巨头格芯（GlobalFoundries）向纽约法院提起诉讼，要求裁定其并未因为2014年与IBM达成的一项协议而构成违约。2014年，IBM将晶圆厂出售给格芯时双方达成协议，IBM向格芯补贴15亿美元，以换取格芯供应IBM芯片的在14nm、10nm工艺节点的生产。但后来格芯停止研发7nm工艺，协议因此没了尾音。然...[详细]

2018年1月8日，美国，圣何塞——全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics（NASDAQ：SYNA）与声学元件全球领导者歌尔今天宣布，Synaptics®AudioSmart®混合自适应数字噪音消除技术已被歌尔在其先进的最新系列主动降噪（ANC）耳机中采用。Synaptics全新噪音消除技术是全球首款针对有线USBType-C标准、集成在单一芯片上的混合自适应数字噪音消除解决方案...[详细]

eeworld网消息，中国，北京–2017年4月6日–实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，推出了五个新的低功率4级脉冲幅度调制（PAM4）光纤解决方案。这些新产品可连接数据中心内的设备，高效处理和传送不断增长的数据量。这一互阻抗放大器（TIA）和驱动器系列给客户提供了不同种类的PAM4方案来支持100G至400G的光纤网络需求。...[详细]

　　同期系列活动，进一步提供面对面交流机会，促进技术及商务交流　　展会同期，还将举办CarBodyWeldingEngineering2017汽车焊装工程发展论坛、FutureCarBody2017未来车身工程大会、CarBodyStamping2017汽车冲压工程发展论坛、CarBodyPainting2017汽车涂装工程发展论坛等精彩纷呈的同期活动...[详细]

2016年对半导体行业来说是风起云涌。为了度过难关，各大企业不是一头扎进了疯狂的并购潮，就是加大力度进行技术研发。今天就让我们来看一看2016年半导体材料都发生了哪些突破。 一、硅基导模量子集成光学芯片研制成功 7月份，中国科技大学郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室任希锋研究组与浙江大学戴道锌教授合作，首次研制成功硅基导膜量子集成芯片，他们在硅光子集成芯片上利用硅...[详细]

上月，日本共同社报道，正在重整业务的日本半导体巨头瑞萨电子公司基本决定到2015年度底在国内追加裁减约5400名员工。截至2013年10月，瑞萨电子集团共有约28,500名员工，此次决定的裁员规模相当于总人数的近两成。瑞萨还将实施员工提前离职举措以改善业绩，并加快重整步伐。虽然裁员计划已提交至工会，但工会方面表示反对，预计裁员工作将遭遇坎坷。瑞萨提出了2016财年将营业利润率...[详细]