MMSZ5243BST/R13

7月31日，清华控股发布董事会成员变更公告称，清华大学经营资产管理委员会2017年第7次会议和清华控股有限公司第五届第7次董事会会议决定，聂风华先生任清华控股有限公司董事、总裁。清华大学经营资产管理委员会2018年第4次会议决定，委派李艳和先生、李志强先生任清华控股有限公司第五届董事会董事。原董事赵伟国先生、王济武先生，不再担任公司董事。记者注意到，赵伟国现任清华控股旗下紫光集团董事长，...[详细]

电子网消息，在魅族发表首款搭载高通骁龙625芯片的新机型M6Note，引起台湾厂商担忧，不知是否会影响到与联发科的合作。据外媒报道指出，魅族预计在明年第一季计划推出的新机有意采用联发科HelioP40，由于P40面向中端智能手机，这也印证了魅族先前所言，“最高价位将在明年第一季度或第二季度出现”。据悉，HelioP40是联发科首款采用12纳米制程的芯片，在核心设计上，采用两核A73搭...[详细]

　　厦门联芯12寸厂预计最快第二季导入量产，初期产能5千片，年底将扩增至1万片，联电预估，联芯今年整体产能可望占营收比重达5%至10%之间。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　联芯是由联电、厦门市政府与福建省电子信息集团三方共同合资的12寸晶圆代工厂，资本额20.7亿美元，联电预计5年内出资13.5亿美元;联芯去年底完工投产，创下联电20个月就开始量产的12寸厂新...[详细]

AMD日前宣布，7nm的Zen2处理器和MI25(VegaRefesh)都已经设计完成，前者预计年底试样。根据官方说法，Zen2将是对Zen架构多维度地改进;7nm+的Zen3也正有序推进，预计2020年与大家见面。Zen的首席架构师MikeClark在4月份更是首次官宣了Zen5，外界预计会基于GF的3nm工艺打造。WCCFTech根据消息爆料制作了一份Z...[详细]

    2018年1月28日上午，中国电子成都熊猫G8.6代液晶面板生产线项目在成都市双流区举行了产品点亮仪式，2018年1月28日上午，中国电子成都熊猫G8.6代液晶面板生产线项目在成都市双流区举行了产品点亮仪式，该项目预计到2019年上半年全面达产，将带动成都地区新型显示及其周边配套产业年产值预计达200亿元，实现上下游产业产值500亿元以上。　　双流区另一重点项目——“成都芯谷”则重...[详细]

《华尔街日报》报导，继云端运算带动资料中心芯片需求后，人工智能（AI）应用范围扩大也为芯片业创造新商机，吸引辉达电子（Nvidia）、英特尔及超微等半导体大厂争相发展人工智能芯片。研究机构IDC估计，人工智能软硬体市场正以50％的年成长率快速扩张。今年全球人工智能软硬体支出总额约120亿美元，IDC预期2021年将扩大至576亿美元。届时绝大多数支出将投入资料中心，而资料中心的处理内容将有...[详细]

今年三星宣布的133万亿韩元投资，将用于增强自己在芯片设计（SystemLSI）、芯片制造（Foundry）业务上的竞争力；台积电本身也在拓展业务，产品线已涵盖了大部分的产品，同时持续深耕类似芯片领域。半导体产业链主要包括设计、制造、封测三大环节，其中以制造环节的技术最为高精尖，如今最大的玩家当属台积电，紧随其后的就是三星。近日，三星在晶圆代工领域频频发力，急欲扩大半导体业务规模。6月中旬...[详细]

根据周一公布的官方海关数据，9月份中国的芯片进口下降了12.4%，在与美国的紧张关系和持续的芯片短缺的情况下继续下降。数据显示，中国当月进口了476亿个芯片，而2021年9月为543亿个。这维持了芯片进口的持续下降趋势。2022年前9个月，中国进口芯片4171亿片，同比下降12.8%。2021年，对中国的芯片进口激增，原因是中美之间在技术政策上的紧...[详细]

台积电2023年全制程涨价6%，IC设计客户面临两难，尤其现阶段部分应用开始松动，正需要调降投片量，但面对重要伙伴提出涨价请求，又难以拒绝。业界人士指出，先前晶圆代工报价急涨，主要集中在二、三线厂，甚至因供不应求，部分晶圆代工厂报价采「每季调升」因应，导致价格已远高于一线厂，不少IC设计厂宁愿转单一线厂投片生产。在报价居高不下之际，业界人士说，目前已看到部分IC应用需求出现大幅修正，...[详细]

MT8516专为支持云端服务的智能语音助手设备而设计，提供卓越的智能家居体验联发科技在2017谷歌I/O开发者大会（GoogleI/Oconference）期间，推出面向智能语音助手设备（VoiceAssistantDevices）和智能音响的系统单芯片MT8516。该芯片支持谷歌语音助手（GoogleAssistant）及谷歌旗下的物联网平台AndroidThings的预先认...[详细]

电子网消息，韦尔股份自8月4号发布公告称，因并购北京豪威科技有限公司（以下简称“北京豪威”）资产重组而持续停牌以来，并购进展深受业界人士关注。8月18号晚间，韦尔股份发布了该资产重组的最新进展公告。公告披露，8月18日，韦尔股份召开第四届董事会第十四次会议，审议通过《关于公司重大资产重组继续停牌的议案》，同意公司向上交所申请股票自2017年9月5日起继续停牌，预计停牌时间不超过2个月。...[详细]

一直以来，我们都认为智能手机是韩国三星电子的拳头业务，而事实上还有普通消费者不熟悉的半导体业务。在全球半导体市场，三星电子也举足轻重。据韩联社5月12日引述行业消息人士称，三星电子将是2015年全球唯一增加资本开支和投资的半导体企业。英特尔、台积电纷纷削减资本开支据消息人士介绍，由于个人电脑沦为夕阳市场，加上智能手机芯片市场被ARM架构和阵营垄断殆尽，美国英特尔公司目前在芯片市场...[详细]

2018年9月14日，紫光集团宣布原华为副总裁楚庆加盟紫光，出任紫光集团执行副总裁。新闻越短，意义越大。这是一则引起产业高度关注的重要人事新闻。关于楚庆，无需介绍。华为无线预研部总经理、大唐移动副总经理、华为公司副总裁及海思半导体首席战略官等头衔；中国第一台量产基站的主要研发负责人之一、全球第一台宽带软件无线电基站样机的负责人、发布中国第一个手机芯片方案、发布全球第一个TD-SCDM...[详细]

Entegris是半导体与其他高科技产业的领导供应商，为这些产业在处理与制造中所用的关键材料，提供纯化、保护和运输所需的多种产品。Entegris拥有广泛的产品组合，涉及光刻、刻蚀、沉积、清洗、CMP、植入、工厂设施等多个领域，是整个IC晶圆制造工艺领域的市场领导者。Entegris专业从事研究和掌握材料科学和工程，产品广泛应用于以市场需求为导向的高价值应用领域中。Entegris在半导体...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]