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   摘要：介绍了一个实用ＩＧＢＴ驱动信号转换电路的ＣＰＬＤ设计并给出了该设计的仿真波形。    关键词：ＰＷＭ ＣＰＬＤ ＩＧＢＴ ＶＨＤＬ 自顶向下    随着国民经济的不断发展，变频调速装置的应用越来越广泛。如何打破国外产品的垄断，已成为一个严肃的课题摆在我国工程技术人员的面前。    在某型号大功率变频调速装置中，由于装置的尺寸较...[详细]

11月21日，有消息爆料，TCL科技集团旗下的芯片设计合资公司摩星半导体已经“解散”。这也是继OPPO和魅族解散芯片研发团队之后，又一家知名企业解散自研芯片团队。据内部人员爆料称，21日上午十点，公司高管把所有人集合到前台，直接宣布解散，包括整个公司包括软件、IC、甚至行政在内，赔偿方案为N+1。21日当天，公司员工均已离开公司。此次裁员包括广州总部几十人，以及上海、深圳等分公...[详细]

建兴、紫光集团今天联合宣布，将联合投资1亿美元，在中国苏州兴建一座SSD固态硬盘开发、制造工厂。根据合作协议，紫光将出资5500万美元，占股55％，指派三位董事会成员，建兴则出资4500万美元，占股45％，指派两位董事会成员。双方还将各出一人，任联合CEO，紫光一方负责业务与产品规划、市场拓展，建兴一方则负责供应链与制造。新工厂将从2018年初开工建设，第四季度建成，并在2019年为建兴带...[详细]

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股份代号：SMI；香港联合交易所股票代码：981）于10月15日在北京举行中芯国际2009年技术研讨会，也是中芯国际举办的第九届技术研讨会。本次研讨会吸引了三百多位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等的参与。“机遇挑战创新”为本次研讨会的主题。中芯国际副总裁陈秋峰博士在开幕致词时，回顾了中芯国际在过去...[详细]

　11月30日，北京集成电路测试技术联合实验室正式启动　　集成电路(IC)测试是集成电路产业的重要一环。设计、制造、封装、测试四业并举，是国际集成电路产业发展的主流趋势。“北京集成电路测试技术联合实验室”的成立，开创了科研运作的新模式。　　集成电路(IC)测试是集成电路产业的重要一环。设计、制造、封装、测试四业并举，是国际集成电路产业发展的主流趋势。在我国，早期的测试只是作为集成...[详细]

2013年9月2日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布，雨宫隆久(TakahisaAmemiya)已加盟公司，出任安森美半导体日本有限公司总裁兼代表董事及SANYOSemiconductorDeviceCo.,Ltd联席总裁兼代表董事，管理及领导公司日本的销售和营销事宜。安森美半导体全球销售及营销执行副总...[详细]

GlobalFoundries宣布，位于美国纽约州萨拉托加县卢瑟森林科技园区的Fab2晶圆厂今天如期正式破土动工，AMD筹划了长达三年多的夙愿也终于开始变成现实。Fab2晶圆厂项目于本月初得到最终批准，建设和装备总投资42亿美元，包括8亿美元左右的当地建设费用，预计耗时大约两年完工，占地总面积222.45英亩(90万平方米)，其中建筑总面积1327420平方英尺(12.3万平...[详细]

半导体市场竞争激烈，端看其需求表现就可以测出科技产业的风向。而在行动装置依然强势主导市场的当下，行动装置大厂也成为了半导体产业的最大消费者。2014年三星电子与苹果仍稳坐全球前两大半导体客户的宝座，但两者加总的成长率不如整体半导体市场。两大业界巨擘对市场仍有极大影响力，但逐渐转弱，联想、华为等中国电子设备制造商，在半导体晶片采购市场的地位却日趋重要。两大业界巨擘对市场仍有极大影响力，但...[详细]

具备128位SIMD与硬件虚拟化功能，能以比竞争对手小30%的芯片面积提供业界领先的32位性能2013年10月22日——领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商ImaginationTechnologies(IMG.L)发布首款MIPSSeries5‘WarriorP-class’CPU，这是迈向高性能MIPSCPUIP内核的重大进展。...[详细]

eeworld网消息，PCIM2017–9号厅342号展位-德国纽伦堡–2017年5月16日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出了先进的同步整流(SR)控制器优化用于LLC谐振转换器拓扑结构。FAN6248需用的额外元件最少，提供高能效，简化热管理，提升整体系统可靠性，和简化LLC电源的设计。FAN6248是用于现...[详细]

2014年3月26日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC‒国际电子工业联接协会®把企业最高成就奖授予STI电子公司和雷神公司。在IPCAPEX展会午餐会上，‘IPCStanPlzak企业成就奖’授予STI电子公司，‘IPCPeterSarmanian企业成就奖’授予雷神公司。以电子制造服务行业管理委员会创始人IPC董事会前主席姓名命名的‘StanPlzak企业成就奖’，是...[详细]

尽管多数IC设计业者看坏第4季传统淡季的芯片出货动能及营收表现，然两岸上游晶圆代工厂、矽晶圆厂产能利用率仍呈现居高不下情况，这些晶圆产能需求到底来自于哪些客户，愿意在淡季之际仍砸钱抢晶圆产能，业者透露主要是供应链吹起囤货风潮，包括芯片供应商、下游通路商及终端客户都在默默囤货，准备在2018年大抢市场商机。 2017年全球科技产业出现上肥下瘦现象，由于产能扩充速度及幅度无法有效放大，加上矽晶圆...[详细]

意法半导体高能效单片三相三路电流检测BLDC驱动器：延长便携设备和物联网产品续航时间中国，2018年5月2日——意法半导体推出业界首款同时适用于单电阻采样和三电阻采样的低电压无刷电机驱动器STSPIN233。该电机驱动器纤巧紧凑，仅为3mmx3mm的封装内集成有200mΩ的1.3Arms功率级。不仅如此，STSPIN233的待机电流也创下业内最低功耗记录，能达到低于80nA。此...[详细]

2024年10月29日–作为全球原厂授权代理商，贸泽电子(MouserElectronics)致力于快速引入新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。超过1200家半导体和电子元器件制造商通过贸泽将自己的产品销往全球市场。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。贸泽于上个季度推出了超过6500个物料，均可随时发货。贸泽从2024年...[详细]

台湾半导体产业协会常务理事暨联电（2303）执行长颜博文今针对台湾半导体现况与发展指出，台湾在晶圆代工及封测产值居全球第1名，预估今年台湾半导体产值将来到2兆2167亿元，年增17.4%，同时看好物联网的庞大商机，但他认为，台湾有很好的技术及环境，要如何和产品接轨是重要课题。颜博文今在国际半导体展「两岸半导体产业合作发展论坛」指出，台湾晶圆代工产值及封测居全球第1，IC设计产值居全球...[详细]