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3月13日晚间，新宙邦发布公告称，深圳新宙邦科技股份有限公司拟以控股子公司荆门新宙邦新材料有限公司(暂定名，以工商注册登记为准，以下简称“荆门新宙邦”)为项目实施主体，投资建设年产2万吨锂离子电池电解液及年产5万吨半导体化学品项目。项目实施地点在湖北荆门，预计投资3.5亿元人民币，分两期建设，一期投资2.5亿元，建设期约24个月，预计2020年一季度投产;二期投资1亿元...[详细]

12月29日晚，紫光集团发布公告，公司重整计划已经获得表决通过。12月29日上午9时30分，紫光集团等七家企业实质合并重整案第二次债权人会议暨出资人组会议通过全国企业破产重整案件信息网召开。本次会议设立有财产担保债权组、普通债权组、出资人组进行分组表决。经统计表决结果，各组均已表决通过《重整计划（草案）》。有财产担保债权组中，6家债权人全部投票同意。普通债权组中，进行投票...[详细]

由芯片公司打造的更加智能化的摄像头正在催生新一代设备，这些设备不仅能捕捉图像，还能分析图像，并根据分析结果采取相应的行动。计算机视觉技术所取得的这些发展既可以让监控摄像头网络去追踪一个包裹，也能让像苹果公司(AppleInc.,AAPL)新发布的iPhoneX那样通过识别人脸解锁智能手机。AlphabetInc.(GOOG)旗下的NestLabs在9月份发布了一款配备高通...[详细]

德国工程巨擘西门子(Siemens)正进行结构重整，反其道而行删减高获利的事业体，砸重金投资软件业务。根据TheVarGuy报导，近年来西门子逐渐把重心转移到软件业务，2016年初刚收购一家美国软件工程公司CD-adapco，如今再度宣布砸重金45亿美元收购美国软件公司MentorGraphics，MentorGraphics专门贩售半导体设计软件，换言之，就是用来设计硬体的软件。...[详细]

紫光集团宣布，已正式同意李力游博士因个人原因辞去紫光集团联席总裁兼展讯董事长一职。李力游博士于2008年5月加入展讯通信（注：展讯通信现已与锐迪科微电子整合为紫光展锐）。任职期间，在李力游博士的带领下，展讯通信始终致力于自主创新，在技术、产品研发以及市场拓展等领域取得了快速的发展，使得展讯通信成长为全球领先的芯片设计企业，提升了我国芯片产业的竞争力。对于李力游博士的辞职，紫光集团董事...[详细]

12月29日消息，根据LTN报道，台积电计划正在新竹科学园区和高雄楠梓园区内，新建2nm晶圆工厂。消息称台积电计划在高雄楠梓园区内新建5座晶圆厂，其中第一座目前已经破土动工，计划2025年1月前搬入首部机台；而台积电园区在该园区的第2座晶圆厂有望近期动工。高雄市市长陈其迈提到，第一座晶圆厂的进展正在按计划按预期进行。此外，2023年12月中旬已向台积电发放...[详细]

eeworld网消息，5月4日大唐电信科技股份有限公司召开2016年年度股东大会，会上发布了《2016年度董事会工作报告》。报告显示，2016年大唐电信营业收入为72.3亿元，同比下降15.96%。在集成电路设计领域，公司及时调整安全芯片市场重心，在细分市场取得突破进展。泛金融芯片出货稳定，产品涉及联名卡、居民健康卡、市民卡、居住证、一卡通、社保卡等多个市场，并取得良好市场业绩。指纹识...[详细]

为提升產业自主权，扭转技术颓势，半导体產业成为大陆中央近年积极推动的重点发展项目，日前《英才》杂志便公布2018年，大陆半导体企业50强榜单。其中紫光、华为海思、长电科技位列前三甲，并指称随政策层面的重视，以及「资本+技术」协助下，这些业者将和大陆半导体產业一同迎来爆发性成长。报导称，2016年，大陆半导体进口额是石油的两倍，为改善此一攸关国家讯息安全命脉產业的严峻形势，大陆正着力从政策面、地...[详细]

DIGITIMESResearch2017年9月、10月走访大陆调查分析，预估2017年第4季智能手机应用处理器(AP)出货将达1.79亿颗，较2017年第3季微幅成长4.1%，2017全年将较2016年将成长1.4%。受全屏幕风潮影响，智能手机业者修改设计，延后产品出货，联发科(Mediatek)乘隙推出P23、P30突破中国移动入库标准Cat.7规格，并将视觉处理器(VisionPro...[详细]

据媒体报道，全球半导体代工巨头、美国格芯公司表示，为应对全球芯片供应短缺，今年将把车用芯片产量提高至少一倍，同时还将投资60亿美元（约合人民币385亿），用于提高整体产能。不过，格芯警告说，扩产计划要到2023年才会见到成果，而汽车产业直到明年都将持续面临芯片短缺情况。报道称，格芯汽车业务副总裁MikeHogan表示，“我们为扩大车用芯片产能做出了巨大努力，今年将向汽车制造商交付去...[详细]

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.宣布，推出新一代RFFusion™RF前端（RFFE）模块，实现了功能集成上的突破，将中频/高频模块整合到一起。新的RFFusion模块采用了Qorvo独有的内核功能组合，可提升性能，降低功耗和解决方案整体的尺寸大小，同时提供更高的载波聚合容量，满足智能手机制造商日益增长的全球覆盖需求...[详细]

    新股圣邦股份(300661)今日首次打开一字涨停板，截止(09:26)，最新报价为77.01元，较发行价上涨158.25%。该股6月6日上市，首日如期上涨44%之外，随后连获6个一字涨停板。　　圣邦股份发行价29.82元，发行市盈率22.99倍，其中网上发行1500.00万股。公司主营业务为研发、委托生产集成电路产品、电子产品、软件;销售自产产品;集成电路产品、电子产品、软件的批发;...[详细]

在COMPUTEX2024展前，Arm首席执行官ReneHaas分享了公司将如何实现到2025年底让超过1,000亿台基于Arm架构设备可用于从云端到边缘侧的人工智能(AI)。我们有足够的能源来支持AI吗？Haas回应的关键问题之一在于，全球是否有足够多的能源来满足日益增长的AI计算需求。AI领域已涌现出诸...[详细]

北京时间9月26日早间消息，据报道，美国半导体巨头英特尔公司准备在意大利建设一座投资几十亿欧元的芯片封装厂。两位知情人士透露，意大利政府和英特尔已经敲定意大利东北部威尼托地区的小镇维加西奥（Vigasio），作为这座芯片工厂的选址地点。　　英特尔在意大利建设的这座芯片封装厂，是其欧洲大型投资计划的一部分。去年3月，该公司宣布未来十年内，将会在欧洲投资800亿欧元（约775亿美元），部署半导体...[详细]

2015年4月21日，备受业内瞩目的第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2015）在上海世博展览馆1号馆盛大开幕。作为亚洲规模最大、影响力最广的表面贴装行业及电子制造技术盛会之一，本次NEPCONChina吸引了全球22个国家共450多个知名品牌参展，电子制造领域的新技术、新产品竞相登场，让现场观众目不暇接。开幕首日，25,000平米的展厅内人流涌动，共...[详细]