25LC010AT-H/SN,25LC010AT-H/SN pdf中文资料,25LC010AT-H/SN引脚图,25LC010AT-H/SN电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> 25LC010AT-H/SN

25LC010AT-H/SN: 产品描述电可擦除可编程只读存储器 1K, 128 X 8, 2.5V SER EE 150C; 产品类别存储存储; 文件大小222KB，共25页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

25LC010AT-H/SN概述

电可擦除可编程只读存储器 1K, 128 X 8, 2.5V SER EE 150C

25LC010AT-H/SN规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A001.A.2.A
最大时钟频率 (fCLK)	5 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3
长度	4.9 mm
内存密度	1024 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	8
字数	128 words
字数代码	128
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	128X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
串行总线类型	SPI
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	6 ms
Base Number Matches	1

用户手册

25LC010AT-H/SN相似产品对比

	25LC010AT-H/SN	25LC020AT-H/SN	25LC010A-H/SN
描述	电可擦除可编程只读存储器 1K, 128 X 8, 2.5V SER EE 150C	电可擦除可编程只读存储器 2K, 256 X 8, 2.5V SER EE 150C	电可擦除可编程只读存储器 1K, 128 X 8, 2.5V SER EE 150C
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8	SOP,	3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8
针数	8	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A001.A.2.A	3A001.A.2.A	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	5 MHz	5 MHz	5 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3	e3	e3
长度	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm
内存密度	1024 bit	2048 bit	1024 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8
湿度敏感等级	1	1	1
功能数量	1	1	1
端子数量	8	8	8
字数	128 words	256 words	128 words
字数代码	128	256	128
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	150 °C	150 °C	150 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	128X8	256X8	128X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm
串行总线类型	SPI	SPI	SPI
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40
宽度	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	6 ms	6 ms	6 ms
Base Number Matches	1	1	1

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY