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中国，2014年11月25日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）连续三年被汤森路透（ThomsonReuters）评选为全球百大创新企业（Top100GlobalInnovators），名列全球最具创新力的企业之一。这一奖项主要表彰全球为技术创新、创意保护和发明商用做出突出贡献的企业...[详细]

大陆区块链(Blockchian)热潮持续，半导体业界持续看好注重算力的高效运算(HPC)晶片需求扬升。尽管矿机大厂比特大陆区块链特殊应用晶片(ASIC)在晶圆代工端传出改采台积电、三星两强分工局面，但晶圆测试卡领域，指定权从晶圆代工厂回到比特大陆等陆厂手中，擅长高频、高速测试解决方案的精测，则已被指名接单，据悉，当中牵线推荐的业者，就是台系晶圆代工龙头台积电。 精测体系并不公开对于特定客户...[详细]

“提到Imagination，大家想到的可能只是智能手机GPU，但其实我们的产品涵盖移动手机、汽车电子和IoT三大市场，其中汽车电子GPU占全球近一半的市场份额。”Imagination中国区战略市场与生态高级总监时昕日前在SiFive北京研讨会现场说道。据了解，目前基于Imagination的IP授权出货量已达110亿颗，而2012年公司宣布的出货量为10亿颗，在短短七年内Imaginati...[详细]

苹果刚发布的iPhoneXS及iPhoneXSMax被用户反映信号差，原因可能是由于英特尔基带造成的；接着，高通又一纸诉讼将苹果告上法庭。高通公司指控苹果公司窃取其调制解调器芯片设计并将其交给英特尔，以帮助英特尔制造可用于iPhone的，售价低于高通基带芯片的英特尔基带芯片。高通在拟议的修正投诉中表示：“苹果已经进行了长达数年的虚假承诺与不光彩的行为，旨在窃取高通公司的机...[详细]

大陆强力扶植当地半导体产业，对台湾半导体业未来发展影响，各界看法不一。研究机构认为，恐压缩台湾二线厂生存空间；业界人士则认为，对台湾厂商影响有限。中国大陆扶植半导体产业政策转向，过去主要采用租税减免等方式，目前则改以政府旗下的投融资公司成立产业基金，直接参与投资或协助整并。中国大陆中央及地方政府合计至少砸下1500亿人民币扶植当地半导体产业，规模将超过十年来中国大陆政府在半导...[详细]

6月1日消息，据国外媒体报道，世界知名芯片代工商台积电已开始测试7nm工艺，预计2018年上半年大规模量产，届时苹果在2018年发布的iPhone9也将采用7nm工艺制成的芯片。外媒的报道显示，台积电近期已开始测试领先的7nm芯片制程工艺，预计2018年上半年大规模量产，目前已有12家客户。 目前领先的芯片工艺是10nm，高通骁龙835处理器采用的三星的10nm工艺，而台积电的10...[详细]

10月27日消息，Socionext是日本唯一一家负责定制Soc芯片的上市公司，这家公司号称“只有在接到订单后才会研发与生产芯片”，运营模式与英伟达和AMD有一定本质区别。不过目前该公司宣布正联合台积电，开发一款32核ARM处理器，该CPU采用了Arm的Neoverse计算子系统技术，号称“能够在超大规模数据中心和下一代移动基础设施（包括5G和6G）中...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner最新统计，2014年全球半导体晶圆代工市场营收总金额达469亿美元，较2013年大幅增加16.1%。其中，台积电以251亿7,500亿美元营收，拿下53.7%的市占，稳居龙头地位；联电则因近期在28奈米技术领域迎头赶上，成功挤下GLOBALFOUNDRIES，重新夺回第二名宝座。Gartner研究副总裁王端(SamuelWang)表示，2014...[详细]

CadenceSigrity技术在展讯SC9830A四核SoC平台，从前端到后端PCB设计中大放异彩CadenceDesignSystem,Inc.（现已正式更名为楷登电子，NASDAQ：CDNS）与展讯在今日联合宣布，双方经由精诚合作，针对展讯SC9830A四核芯片系统(SoC)平台要求，开发出了一款虚拟参考设计套件。借助此套件，双方共有客户能够...[详细]

8月12日消息，韩媒ETNews报道称，三星电子内部已确认在平泽P4工厂建设1cnmDRAM内存产线的投资计划，该产线目标明年6月投入运营。平泽P4是一座综合性半导体生产中心，分为四期。在早前规划中，一期为NAND闪存，二期为逻辑代工，三期、四期为DRAM内存。三星已在P4一期导入DRAM生产设备，但搁置了二期建设。而1cnmDRAM是第...[详细]

中国上海，2016年3月7日日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，将携旗下领先的工业电子、物联网应用及汽车电子等众多技术和产品于2016年3月15日（周二）至17日（周四）亮相2016年慕尼黑上海电子展。本次东芝的展位位于E2馆2400。此次东芝以「共筑安心、安全、舒适的美好社会」为主题，针对工业、物联网、汽车等应用，向业内展现其对行业发展趋...[详细]

电子网消息，意法半导体（ST）推出新一代Bluetooth®LowEnergy(BLE)系统芯片。新产品将加快智能互联硬件在家用、购物中心、工业、玩具、游戏机、个人保健、公共基础设施等领域的推广应用。 市场上最新的手机和平板电脑都配备了低能耗蓝牙无线技术，可与具有BLE功能的硬件协同操作。同样地，服务提供商可以很方便地把信息连接到云端，提供服务、采集数据。结构简单，注...[详细]

捷鼎国际(AccelStor)近日宣布推出全NVMe闪存储存数组NeoSapphireP310。P310提供卓越的IOPS效能与极低延迟，采用1U机架规格，仅需8个NVMeSSD即可提供6TB的原始容量，在4KB随机写入下轻松达到70万IOPS，提供卓越的用户体验，更具备处理大数据、数据分析以及媒体串流所需的超强效能与低延迟表现。捷鼎国际总经理蔡...[详细]

在半导体领域，EDA软件作为IC设计和电路板设计最上游、最高端的产业，在行业内被称为“电子工业之母”。然而，就EDA软件而言，国内跟国外先进水平存在着巨大的差距，“中兴事件”和“华为事件”，让中国半导体发展深受“卡脖子”之痛，也更突显出国产EDA的短板。近日，中国工程院院士、中星微集团创建人邓中翰在两会的提案上也指出，国家要全力推进芯...[详细]

黄仁勋周二在奥兰多举行的市场研究和咨询公司Gartner的IT研讨会/Xpo活动上发表了演讲，主张首席执行官和首席信息官必须尽早开始使用人工智能，随之而来的变化将会自然发生。他表示，位于加州圣克拉拉的芯片巨头Nvidia已经采用这种理念，将人工智能应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋在活动中接受《华尔街日报》采访时指出，首席信息官最重要的任务是找到公司内部的一些有效工作...[详细]