Flash, 128MX16, PBGA64, PBGA-64
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | TBGA, |
针数 | 64 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B64 |
长度 | 13 mm |
内存密度 | 2147483648 bi |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 64 |
字数 | 134217728 words |
字数代码 | 128000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 128MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
编程电压 | 2.7 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10 mm |
Base Number Matches | 1 |
AS28F128J3APBG-15/XT | AS28F128J3APBG-15/ET | AS28F128J3ARG-15/ET | AS28F128J3ARG-15/XT | |
---|---|---|---|---|
描述 | Flash, 128MX16, PBGA64, PBGA-64 | Flash, 128MX16, PBGA64, PBGA-64 | Flash, 128MX16, PDSO56, TSOP1-56 | Flash, 128MX16, PDSO56, TSOP1-56 |
零件包装代码 | BGA | BGA | TSOP1 | TSOP1 |
包装说明 | TBGA, | TBGA, | TSOP1, | TSOP1, |
针数 | 64 | 64 | 56 | 56 |
Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A | 3A001.A.2.C |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B64 | R-PBGA-B64 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 |
长度 | 13 mm | 13 mm | 18.4 mm | 18.4 mm |
内存密度 | 2147483648 bi | 2147483648 bi | 2147483648 bi | 2147483648 bi |
内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 64 | 64 | 56 | 56 |
字数 | 134217728 words | 134217728 words | 134217728 words | 134217728 words |
字数代码 | 128000000 | 128000000 | 128000000 | 128000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C | 105 °C | 105 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -40 °C | -40 °C | -55 °C |
组织 | 128MX16 | 128MX16 | 128MX16 | 128MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TBGA | TBGA | TSOP1 | TSOP1 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE | GRID ARRAY, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
编程电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | MILITARY |
端子形式 | BALL | BALL | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1 mm | 1 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | DUAL | DUAL |
宽度 | 10 mm | 10 mm | 14 mm | 14 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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