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半导体对于智能手机、计算机、汽车、人工智能、量子计算、网络安全和其他应用至关重要。无法获得半导体的经济将陷入停滞。因为半导体制造集中在东亚。为此在COVID-19大流行期间，许多国家在获得半导体方面遇到了困难，他们现在希望将生产迁至离本国更近的地方。亚洲是如何在这一领域获得比较优势的？寻求促进国内半导体制造的国家是否有经验教训？保护主义与日韩半导体产业Joh...[详细]

 意法半导体扩大其微型低压高能效电机驱动器产品组合，推出面向电池供电的便携和穿戴设备的STSPIN2502.6A有刷直流电机单片驱动器。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。新驱动器芯片在一个能够节省便携设备空间的3mmx3mm微型封装内，集成一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器。功率级的低导通电阻(上桥臂+下桥臂总共200mΩ)和市场上最低的待机功耗...[详细]

罗姆(ROHM)针对车用电子、工业设备及大型家电等大功率应用的电流检测用途，开发出大功率、低阻值的分流电阻GMR100系列并已投入量产。低阻值分流电阻在车用电子和工业设备领域被广泛用于大功率应用的电流检测。特别在车用电子方面，电动车的快速进展下，小型马达和ECU的装载数量也快速增加，对小型大功率的分流电阻需求也与日俱增。为满足用户需求，该公司于2016年开始量产PSR系列，并获得客户高度评...[详细]

在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是英特尔的一种2.5D先进封装技术，支持把不同的芯片放在同一块平面上相互连接。传统的2.5D...[详细]

《自然》杂志14日报告了一种量子处理器，无需进行纠错就可超越经典计算。这个IBM127量子比特处理器在制造、测量高度纠缠量子态方面超越了当前最佳经典计算方法的能力。这一成果表明，量子计算机可能在近期用于一些特定的计算而无需容错性（运行量子计算机时避免或快速纠正错误使之在控制之下），朝向实用跨出了一大步。IBM127量子比特处理器在制造、测量高度纠缠量子态方面超越了当前最佳经典计算方法的能力...[详细]

本报记者王海平无锡报道2017年，无锡GDP突破万亿元的“门槛”，成为全国第14个“万亿俱乐部”城市。然而，从面积大小、人口数量、房地产贡献等多个指标来看，无锡并没有先天优势，并且，此前无锡的增速曾在江苏“垫底”，一直让这个传统“苏南模式”下的城市徘徊。那么，在短短的几年内，无锡是如何实现“转型”的呢？对此，无锡市市委副书记、代市长黄钦认为，其中一个重要的原因得益...[详细]

2019年11月8日，加利福尼亚州圣克拉拉—应用材料公司宣布材料工程技术推动中心(MaterialsEngineeringTechnologyAccelerator,简称META中心)正式揭幕，这是一个旨在帮助客户加快新材料、新工艺技术和新设备原型开发速度的首创型设施。随着芯片制造愈发具有挑战性，META中心将扩展应用材料公司与客户合作的能力，以开拓提升芯片性能、降低功耗和节省成本的...[详细]

    “转型发展，最重要的出路在于人才创新，唯有以人才为突破口，才能更好地加速创新资源的集聚，推动产业转型升级，唯有紧紧依靠高质量人才，举全市之力，加快人才优先发展，让人才成为苏州的最强动能，才能实现苏州的凤凰涅槃！”。  时隔七年之后，苏州市再次召开人才工作大会。4月2日下午，苏州市在工业园区召开全市人才工作大会，研究部署新时代全市人才工作，推动人才发展的创新性、探索性、引领性。江...[详细]

突破关键技术、实现集成电路制造装备的自主可控，是调整我国经济发展方式、保障信息安全的重要支撑。8月24日，作为中国电科布局“电科装备”和“电科能源”品牌领域的扛旗单位，中电科电子装备集团有限公司（简称公司）正式发布了“SEMICORE烁科”系列品牌，打造烁科装备，铸就国芯基石。出席此次发布仪式的包括国家国防科工委、亦庄经济技术开发区、工信部、国务院国资委、军委装备发展部、国家科技部重大专项...[详细]

    7日上午，记者走进位于淮安高新区的德淮半导体项目一期建设工地，在偌大的项目工地上，记者发现厂区内的主要建筑已建设完成，包括挖掘机、水泥搅拌车、吊装机在内的十几台大型机械设备以及上百名工人正在现场紧张地忙碌着。　　德淮半导体项目由中铁二十五局集团公司承建，公司负责人告诉记者，该项目一期总建筑面积约15万平方米，总造价约20亿元。德淮半导体一期年产24万片12吋晶圆厂于2016年3月在淮安...[详细]

力晶集团4日展开企业架构调整，旗下钜晶电子更名为力晶积成电子制造股份有限公司（简称力积电），并计划明年收购力晶科技所属的三座12英寸晶圆厂，2020年力积电将以专业晶圆代工产业定位，在台湾争取重返资本市场。曾为台湾DRAM产业龙头的力晶科技，自2008年起历经全球DRAM景气低潮严重亏损导致股票下柜、成功转型晶圆代工五年获利500亿元的跌宕起伏。展望未来，力晶科技创办人暨执行长黄崇仁表示，...[详细]

电子网消息，随着日常生活用品越来越多地嵌入可互连、通信和传递信息的技术，科学家正面临挑战，需要找到更好的方法使这些物品变得更加“灵巧”和互连。美国空军研究实验室（AFRL）和美国半导体公司通过结合美国硅制造业在严格电子产品领域的专业知识和在高性能电子3D打印领域的创新进展，实现了全新的柔性聚合物上硅（Silicon-on-polymer）。近日，AFRL和美国半导体公司合作研发的全球首...[详细]

有媒体报道称，台积电宣布启动1.4nm芯片制程工艺的开发，将在今年6月将其3nm工艺研发团队转为1.4nm工艺研发团队。同时，有消息称，三星对此也将采取相应措施。若消息属实，意味着先进工艺的技术竞争已经变得愈发激烈。此前，台积电称，预计3nm制程将于今年下半年开始出货，2023年实现大规模量产，2nm也将在2025年如期量产。现在，台积电将提前启动1.4nm制程工艺的研发。台积电此举...[详细]

据悉，在价值40亿美元的附加产品清单中，将被征税的欧盟商品主要包括奶酪、牛奶、咖啡、猪肉制品、爱尔兰和苏格兰威士忌，以及部分金属制品。据外媒最新消息，美国拟对欧盟40亿美元商品加征更多关税。此次对欧盟加征关税，原因是双方在飞机补贴问题上存在分歧。美国贸易代表办公室于当地时间7月1日发布了一份价值40亿美元的附加产品清单，据了解该清单是4月12日USTR初步公布的涉及金额210亿美元的关税子...[详细]

电子设计自动化全球领先企业Altium有限公司近日发布企业PCB设计数据管理解决方案Altium数据保险库的重要更新。此次更新包括提升元器件管理、数据管理、项目协同与基础架构管理等众多全新特性。2015年6月11日，中国上海讯智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件...[详细]