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根据ICInsights的最新报告，2014年前十大半导体公司尚存两家日本公司：东芝和瑞萨。如果今年恩智浦和飞思卡尔并购案能够完成，那么日本将只剩东芝一家公司进入全球十大半导体公司。任何在半导体领域待得时间长一点的人，都会对这种巨大的变迁发出感慨，曾经让全世界恐惧和尊敬的日本半导体与世界潮流渐行渐远。半导体十大公司变迁，日本坠落上图显示的25年来全球半导体十大公司的...[详细]

    新浪科技讯北京时间11月9日早间消息，英特尔刚刚聘用了AMD图形主管，宣布对图形市场开战。　　英特尔本周三下午宣布，确认已聘请了前AMD高管拉贾·考杜里（RajaKoduri），授命他领导一支新团队，“为范围广泛的计算领域”设计高端独立显卡。　　英特尔表示，考杜里将于今年12月履职，领导新成立的核心和视觉计算团队。考杜里将于本周离开AMD，此前外界一直猜测他将前往英伟达还...[详细]

电子网合肥报道，以“感知安全·智御未来”为主题的2017合肥网络安全大会隆重举办。本次大会汇聚了各界精英人士，共同探讨了当前的网络安全产业趋势与发展策略。紫光旗下新华三集团（简称新华三）在大会上正式发布了最新的安全防御体系核心产品——态势感知系统，将帮助企业用户大幅提升主动安全防御体系的综合能力。产业背景：安全模式正在由被动防御向主动防御转变近年来，网络犯罪活动日益猖獗，演化成全球性...[详细]

2014年4月3日,中国上海—IPC‒国际电子工业联接协会®设计理事会中国分会于3月30日在深圳召开换届选举会议。出席会议的有来自华为技术有限公司的黄文强、深南电路有限公司的刘建辉、深圳市一博科技有限公司的吴均、兴森快捷电路科技股份有限公司的索晓伟、兢陆电子（昆山）有限公司的黄志宏、深圳市汉普电子技术开发有限公司的伍凌燕、思科系统（中国）网络技术有限公司的胡高斌等13位理事会成员。会上投票选...[详细]

为迎接工业4.0新时代来临，韩国三星电子(SamsungElectronics)、乐金电子(LGElectronics)近日积极补强人工智能(AI)、机器人等相关领域专家与软件人才，期望能够抢先布局未来深具发展潜力的科技新兴领域。 韩媒Newspim引述韩国业界消息，指出稍早11月三星生活家电事部，预计将大量聘用资料库设计管理、服务环境与平台开发、多样化平台模组开发及相关领域研发人才，...[详细]

    伴随着PC市场的持续衰退和智能手机市场的日益饱和，智能终端厂商和上下游企业都在寻找下一个增长点。  日前，人机界面交互解决方案设计制造公司Synaptics（新思）宣布以3亿美元现金加股票收购语音音频处理方案商Conexant（科胜讯系统公司），并以9500万美元收购芯片制造商Marvell（美满电子科技）的多媒体事业部，欲借这两项收购加速在消费物联网领域的发展。  ...[详细]

大型本土券商近日拜访比特大陆、嘉楠耘智后发现，随虚拟货币价格趋稳，相关中国大陆厂商积极升级到7纳米矿机，预料将带动新一波算力成长，加上比特币强弹，16日包括创意、台积电、撼讯、丽台等个股联袂走强。根据券商最新出炉半导体产业报告内容，近期赴中国大陆拜访比特大陆、嘉楠耘智，以及脸部识别业者旷视科技、人工智能业者地平线等领域的龙头业者后，评估结果除看好边缘计算的长期大趋势外，并预期7纳米虚拟货币...[详细]

中兴通讯受美国政府制裁一案，为大陆高端芯片的自主拉起警报，大陆自官方到民间无不立刻加大芯片研发的投资力度。昨（21）日有消息指，长江存储与中芯国际在近日突破海外封锁，先后从荷兰艾司摩尔（ASML）公司订购了两台总值近两亿美元的高端光刻机。光刻机又称曝光机，是芯片制程最关键步骤“光刻”的核心机器。ASML则是全球高端光刻机的霸主，在该领域拥有全球90％的市占率。每日经济新闻网报导，长江...[详细]

高通(Qualcomm)近日在香港举行4G/5G大会，会中宣布其全新5G芯片组、展示首款5G智能手机参考设计以及相关5G技术布局，可看出这场大会主要是关于到了2019年要实现5G商用化，实际上从这场大会中也了解到9件事情，将有助借此更了解5G技术。 根据TheMobileNetwork网站报导，其一，高通近期偏好于向电信营运商透露其无需寻找、装备及部署一大堆全新基地台，就能够从mmWav...[详细]

在“2017北京微电子国际研讨会/第三届京台面板显示产业高峰论坛暨显示控制芯片技术研讨会”上，集创北方CEO张晋芳博士就《引领智能手机显示新风潮——全面屏与TDDI》这一主题发表重要讲话，下文是对其演讲内容的精华摘录：引领智能手机显示新风潮——全面屏与TDDI今年智能手机最重要的趋势是什么？全面屏可以说是当之无愧的第一热词。在过去数十年中，手机屏幕已经从最早的显示功能，进化为重要的人机...[详细]

先进基材必须满足制程微缩scaling和技术发展路线图(roadmap)的需求。类载板SLP(Substrate-likePCBs)：两个世界的冲撞激荡。财务分析：业者之间的战争。嵌入式芯片和互连：基底衬底制造商和外包半导体封装测试商OSAT的新机？半导体行业的趋势正在影响半导体封装和互连级别的packagetoboard制程。如个人计算机和智能手机这样的性能驱...[详细]

电子网消息，2017年6月1日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布推出一款新的宽带毫米波网络分析仪解决方案――KeysightN5290/91A解决方案。这款新型解决方案可以在高达120GHz的频率范围内提供非常优异的计量级系统测量精度，使前沿科技领域的开发人员能够满怀信心地表征其毫米波设计。新解决方案能够确保晶圆上测量和连接测量实现出色的稳定度和精度，...[详细]

Intel、TI、三星、华邦、茂矽等是全球较为知名的IDM(集成器件制造)公司，这些公司贯穿半导体整条生物链，涵盖从前段的设计，中段的制造和封测，再到后段的市场销售。但是，创建这类IDM公司所需要的高额成本又让很多有想法的企业望而却步。于是，虚拟IDM公司概念被提出，业内人士寄希望于Foundry和Fabless之间的这种虚拟携手方式能够构建起整条半导体生态链。但是仍然存在问题，如产能的合理利...[详细]

据电子网报道：今年，由鼎龙自主研发的集成电路制程用抛光垫（CMP）产品已经出炉，正在芯片厂商评价试用，即将打破国外公司的垄断。此前，这一产品几乎被美国一家公司垄断，一张300毫米见方的垫子，价格高达800-1000美元。“抛光垫就像木匠手里的磨砂纸，但却是用于集成电路晶圆的纳米级抛光，是芯片制造必需的耗材，它的要求极高，价值高达几千万元的晶圆，一旦伤害，就不可修复。”鼎龙控股董事长朱双全介绍，...[详细]

据路透社报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多周一宣布，美国政府提议增加520亿美元的半导体生产和研究资金，可能会在美国建立7到10个新工厂。Raimondo在美光科技公司芯片工厂外的活动中表示，她预计政府的资金将为芯片生产和研究产生“超过1500亿美元”的投资，当中包括州和联邦政府以及私营企业的出资。“我们只需要联邦资金...以释放私人资本，”雷蒙多说，并补充说，“到完成时，在美国可能有七...[详细]