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2021年12月23日，上海-为进一步加强中国市场的战略部署，新思科技（Synopsys）近日正式宣布任命葛群先生为新思科技中国区董事长及总裁，以加速新思科技在中国市场的创新并进一步加强对中国半导体产业的支持力度。葛群先生将建立总部与中国市场之间更有效的双向沟通渠道，通过优化全球和本土资源配置，制定新思科技本土化战略，助力中国数字化进程。新思科技全球总裁兼首席运营官Sas...[详细]

我国芯片设计业现状中国半导体行业协会常务副理事长魏少军说，2010年中国集成电路快速成长，2010年全行业销售额有望达到550亿元人民币，比2009年的380亿美元增长约45%。占全球设计业的份额也从2009年的10.7%(2009年全球设计业销售额约566亿美元，美元汇率7.2)，提升到2010年的12.3%(2010年全球设计业销售额预测约为700亿美元，美元汇率6.36)。...[详细]

根据市调机构ICInsights预估，台积电（2330）因为通吃28/20奈米等先进制程订单，今年每片8寸约当晶圆平均营收达1,328美元，不仅较去年的1,273美元成长4.3％，比格罗方德（GlobalFoundries）高出27％，也较联电高出42％。报告也预估，台积电60％营收来自于45奈米以下先进制程，显示先进制程是推升晶圆代工营收及获利成长的主要动能。四大晶圆代工厂每片...[详细]

据台湾媒体报道，台湾只剩下半导体产业还在加码投资？台经院景气预测中心主任孙明德14日说，近期台湾经济稍有起色，但只能说“一则以喜，一则以忧”；喜的是还有产业在台湾投资，忧的是，台湾主要产业中，几乎“只剩半导体产业”还有投资动能。据报道，孙明德说，若以今年前4月“进口资本设备”年增率来看，成长幅度几乎跟半导体产业一模一样；亦即，当月只要有半导体产业自岛外进口资本设备，就会拉高整体进口资本设备成长...[详细]

半导体行业早已习惯了下行气流。但地缘政治风暴中的下行气流则完全是另一回事。对芯片行业来说，第三季度财报季将是一个艰难的季度。个人电脑和智能手机销售的急剧下滑继续困扰着该行业，而对数据中心、汽车和其他应用中所用芯片市场的担忧也在加剧。芯片制造商三星(Samsung)和AdvancedMicroDevicesInc.(AMD,简称AMD)上周晚些时候已经预先宣布了令人失望的财季业绩。...[详细]

语音、连接性和人工智能(AI)将构成消费电子装置的三位一体，于2018年推向市场，并进一步推向未来。如同DSPConcepts创办人所言，2018年美国消费电子展上让观众目睹一场语音为主的寒武纪大爆炸。 据EETimes报导，愈来愈多厂商正在发展语音控制，SiliconLabs执行长表示，下一个需求是能够混合搭配不同的无线网络，由于物联网装置上使用的连接芯片已经不能满足需求，系统需要动...[详细]

电子网消息，近日，合肥高新区与华进半导体就晶圆级扇出型封装产业化项目举行签约仪式。华进半导体是由中国科学院微电子研究所与长电科技、通富微电、华天科技、中芯国际等多家国内半导体封装、制造上市公司联合投资组成，旨在先进封装研发和成果转换，为中国半导体先进封装工艺的发展提供产业化基础和输出技术的平台。晶圆级扇出型封装技术可以实现在单芯片的封装中做到更高的集成度，并拥有更好的电气属性，从而能降低封装成...[详细]

MathWorks宣布，该公司在Gartner的《2020年数据科学和机器学习平台魔力象限》报告中被评为领导者。Gartner对MathWorks的前瞻性和执行能力进行评估后，将该公司定位为2020年度领导者。MathWorks首席战略师JimTung表示：“对我们来说，被认可为数据科学和机器学习领域的领导者，证明MathWorks能够提供解决AI挑战的全方...[详细]

电子网消息，全球知名电子组件领导制造供货商Bourns，近日宣布扩大其佳评如潮的Multifuse®正温度系数高分子聚合物（简称PPTC）可复位保险丝。Bourns推出新系列MF-PSML（尺寸0805），为公司现有的MF-NSML（尺寸1206）与MF-USML（尺寸1210）产品系列增添低矮款组件。Bourns正在大规模新增其Multifuse®产品线，为设计工程师提供多样的低阻抗的过...[详细]

意法半导体STEVAL-FKI001V1双射频开发套件支持低能耗蓝牙Bluetooth®LowEnergy(BLE)和Sub-1GHz并行无线通信，大幅提高物联网设备的设计、开发效率和连接灵活性，例如，通过各种网络拓扑、协议和服务实现配置、更新、远程监控和跟踪功能的智能传感器、探测器和跟踪器。为了推动智能家居/智能建筑、资产跟踪、能源管理、智能农业和工业监控等领域开发者的...[详细]

　　8月25日下午，国家教育新媒体平台体验展示会在位于亦庄的中国教育电视台高校创意总部基地隆重举行。来自中宣部、国家广电总局、台盟中央、中国科学院、中国工程院、中国航天科技集团、有关高等院校、重庆巴南区等近40家单位和企业的有关方面负责人，以及中央和地方近百家新闻媒体，参加了国家教育新媒体平台体验活动，并对国家教育新媒体平台给予了高度评价。华东师范大学等7家单位现场与中国教育电视台签署了合作协议...[详细]

中国暗示其成为全球半导体强国的雄心应该专注现实，因为研发支出短期内无法超越英特尔等半导体巨头，但中国仍然在物联网等新兴领域成为不容忽视的力量。国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武近日在上海举行的中国国际半导体高峰论坛上表示，中国的“弯道超车”战略不现实。这一2014年成立的200亿美元政府支持基金旨在帮助中国芯片产业脱颖而出。丁文武所称的“弯道超车”是指在竞争对手最薄弱的时候实现超越...[详细]

近日，国内领先的碳化硅（SiC）高科技芯片企业上海瞻芯电子科技有限公司（下称瞻芯电子）宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资，广汽资本与光速中国、小米产投、宁德时代等多家机构共同参与。根据公开信息，成立于2017年的瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅半导体领域的高科技芯片公司，主营业务涵盖碳化硅功率器件、功率模块及相应的驱动和控制芯片的研发销售，为电源和电驱动系统的小型化、轻量化和高效化提供完...[详细]

    7月6日，全球职场社交平台LinkedIn(领英)发布《全球AI领域人才报告》显示，全球人工智能(AI)人才需求三年增8倍，从业者达190万，拥有十年以上从业经验的人才占比高达65.4%。同时，全球华人AI人才数量达14万，而美国的华人AI人才数量是国内AI人才数的1.4倍。这一潜力巨大的技术人才群体，或将成为未来中国人工智能技术突破的一股关键力量。　　领英《全球AI领域人才报告》...[详细]

2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]