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WF4M32-100H2Q5A

产品描述Flash Module, 4MX32, 100ns, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
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制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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WF4M32-100H2Q5A概述

Flash Module, 4MX32, 100ns, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

WF4M32-100H2Q5A规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microsemi
零件包装代码PGA
包装说明1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
针数66
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间100 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 16M X 8
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-CPGA-P66
长度35.2 mm
内存密度134217728 bi
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量66
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织4MX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
编程电压5 V
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度5.7 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
类型NOR TYPE
宽度35.2 mm
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