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苹果希望该芯片业务的出售不会导致三星电子公司和西部数据的市场垄断，以避免闪存片价格上涨。编者按：本文来自“网易科技”，编译：天门山，36氪经授权发布。国外媒体日前载文披露苹果公司帮助美国私人股权投资公司贝恩资本（BainCapital）成功收购东芝旗下芯片业务的内幕，苹果希望该芯片业务的出售不会导致三星电子公司和西部数据的市场垄断，以避免闪存片价格上涨。下面是这篇文章的主要内容：史...[详细]

德国芯片厂商英飞凌（InfineonTechnologies）今日宣布，将以8.5亿美元的现金从美国LED大厂科锐公司（Cree）手中收购其WolfspeedPower&RF部门。科锐去年9月曾宣布，将分拆旗下WolfspeedPower&RF（功率与射频）部门，更名为Wolfspeed（疾狼）公司，并计划单独上市。但科锐今年1月表示，该分拆计划被推迟。英飞凌...[详细]

新思科技今日宣布其武汉全球研发中心建成投用。武汉市委副书记、武汉市人民政府市长周先旺先生，武汉市委常委、武汉东湖新技术开发区党工委书记汪祥旺先生，武汉市人民政府秘书长陈劲超先生莅临新思科技武汉全球研发中心并调研；武汉东湖新技术开发区管委会副主任、武汉未来科技城建设管理办公室主任宋治平先生，武汉未来科技城建设管理办公室副主任陈华奋先生，湖北省半导体行业协会会长杨道虹先生，华中科技大学副校长许晓东先...[详细]

在EssexJunction拥有大型芯片工厂的国际半导体公司GlobalFoundries在周四上午的员工会议上告诉员工，该公司将在12月在全球范围内裁员多达800人。“作为最近一次全体员工会议的一部分，我们分享了我们为应对当前的宏观经济环境而在整个业务中采取的成本节约行动，包括降低公司和制造间接成本以及在全球范围内有选择地裁员不到800名员工年底之前，”该公司发言人...[详细]

8月8日消息，台积电的3nm工艺，总要有厂商去当“小白鼠”，而苹果就是第一个，且订单量巨大。据外媒最新消息称，在iPhone15Pro和A17Bionic芯片推出之前，芯片供应商台积电采取了不同寻常的举措，不向苹果公司收取有缺陷的3nm芯片的费用（至少几十亿美元费用）。引入3nm等升级芯片技术需要生产大量有缺陷的芯片，直到制造工艺完善为止，这是台积电给苹果的让步，但这非常不合常规，因为...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）宣布，2017全球半导体材料市场增长9.6%，全球半导体销售额增长了21.6%，SEMI报告指出，2017年总的晶圆制造材料和封装材料总额分别为278亿美元和191亿美元。2016年，晶圆制造材料和封装材料市场的收入分别为247亿美元和182亿美元，同比增长12.7%和5.4%年。  中国台湾地区今年以103亿美元，连续第八年占据全球最大的半导体材料买家的头...[详细]

5G已在全世界开始飞速发展，中国已经走在了前面，据GSMA3月发不得报告，到2025年中国将成为全球最大5G,坐拥4.6亿用户。5G不仅是频谱扩大约10倍，更是一个全新的无线电(NR)系统，它将为整个产业链带来全新机遇。为了抓住5G这列“快车”，市场上200mm和300mmSOI晶圆产能已供不应求，由于智能手机中RF-SOI不可或缺，优化衬底将有着巨大的市场需求。近日，法国Soite...[详细]

    电子网消息，1月29日，南麟电子公告称，公司拟将子公司无锡麟力科技有限公司注册资本增加到5000万元，即无锡麟力科技有限公司新增注册资本2000万元。　　资料显示，无锡麟力科技主要从事集成电路及机电产品的设计、制造、销售、技术咨询。南麟电子表示，本次对全资子公司的增资，用于子公司补充流动资金，符合公司战略发展规划和业务发展的需要，有利于增强子公司的资金实力，扩大业务规模，有利于提高市场...[详细]

CadenceCertus新品亮相！助力全芯片并行优化和签核速度提高10倍内容提要：•为客户提供业内首个具有大规模并行和分布式架构的完全自动化环境；•支持无限容量的设计优化和签核，周转时间缩短至一夜，同时大幅降低设计功耗；•支持云的解决方案，推动新兴设计领域的发展，包括超大规模计算、5G通信、移动、汽车和网络。中国上海，2022年10月12日——楷登电子...[详细]

IC设计本周进入超级股东会周，其中聚焦龙头联发科（2454）股东会，“双蔡共治”时代来临，蔡力行加入是否为联发科带来新气象，引发外界关注。facebookIC设计族群于上周进入密集股东会，本周进入高潮，共计有联发科、凌阳（2401）、致新（8081）、迅杰（6243）、凌通（4952）、新唐（4919）、倚强（3219）、原相（3227）、宏观（6568）、谱瑞（4966）及创惟（6104...[详细]

日前，龙芯在发布会上发布了3A3000和一系列产品。而且发布会上还公布了龙芯开发者计划、龙芯高校计划、龙芯产业基金。不过，笔者本文介绍的是龙芯正在研发的下一代CPU——3A4000。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。下一代龙芯3A4000首次曝光！龙芯3A4000的设计指标如何，要实现这个指标有何难度?龙芯3A4000性能会有哪些可能性呢?关于3A4000的进度关于龙...[详细]

电子网消息，6月20日，中天微系统2017生态论坛于深圳成功召开。国家集成电路设计深圳产业化基地，中国半导体协会集成电路设计分会副理事长周生明主任为大会致辞，周生明主任说“深圳ICC愿意一道与中天微在产业上紧密结合，共同搭建平台，资源共享，紧密形成集成电路产业设计体系。通过我们的平台形成更好的合作，使深圳的IC产业发展和中天微一起达到共鸣。”商业模式创新，“0”准入门槛始终竭诚...[详细]

    日前，上海橙科微电子科技有限公司100G高速网络芯片项目落户临港科技城。未来几年，橙科公司将着力打造“芯片国产化”第一梯队，成为数据互联领域领先的集成电路设计企业。这是除了12英寸大硅片、上海脑智工程中科院“智能芯片”寒武纪深度学习处理器外，临港引进的又一重量级集成电路产业项目。　　100G高速网络互连芯片是信息传输的关键核心器件，俗称“网络的高铁”，代表着集成电路设计的最前沿领域...[详细]

2014年11月10日，中国北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）宣布，将通过Qualcomm®“无线关爱”（WirelessReach™）计划与致力于改善全球健康状况的非盈利医学研究机构乔治全球健康研究院（TheGeorgeInstituteforGlobalHealth）联合创立移动健康创新中心（CCmHI），以支持中国政府在“十二五...[详细]

2013年5月3日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics宣布与领先且杰出的可编程逻辑集成电路全球供应商AlteraCorporation（NASDAQ:ALTR)签署全球分销协议。根据此协议，Mouser成为AlteraFPGA、CPLD、开发工具、知识产权内核和开发工具包的全球授权分销商。Mouser致力于使设计工程师能够快速方便...[详细]