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eeworld网半导体午间播报：联发科22日董事会决定延揽蔡力行担任公司新设的共同执行长一职，同时，也让蔡力行接任联发科集团副总裁职务，并排定在公司2017年董监改选时，也会让蔡力行担任公司董事一职。联发科对蔡力行的礼遇，从职位新创、职权分配、职能设定等动作上，可以看出联发科是很认真希望蔡力行可以在7月1日一加入联发科集团这个大家庭后，就即刻上工，发挥效用。此外，22日联发科董事会也再次确认联发...[详细]

如今，世界上许多最先进的处理器不再是单一的单片硅片。它们由一系列较小的硅芯片组成，通常称为小芯片（Chiplets），使用先进的2.5D或3D封装来模仿单个大型芯片。每个小芯片的边缘都有一个PHY，可实现与封装中其他设备的高带宽、低延迟连接，所有这些设备都通过专有或行业标准协议相互交互。随着半导体行业的成功更多地取决于公司可以将什么东西塞进封装而不是单片芯片中，这些芯片到芯片...[详细]

加利福尼亚州圣克拉拉市，2016年9月9日--格罗方德半导体今日宣布一项全新合作伙伴计划FDXcelerator，该生态系统旨在为客户加速基于22FDX的片上系统设计，并缩短产品上市时间。随着公司新一代12FDX的发布，格罗方德现提供业内首个FD-SOI路线图，并随之建立了FDXcelerator合作伙伴计划，为希望实现先进节点设计的客户提供了一条低成本的迁移路径。通过格...[详细]

行业研究公司ICinsights预测，半导体世界持续强劲的销售增长可能会在2024年碰壁。ICInsights预计2022年和2023年半导体收入将持续增长，之后一年将出现市场调整。“根据目前预计，2024年将是市场的下一个周期性低迷期，2025-2026年将恢复增长”，ICinsights市场研究副总裁BrianMatas告诉TheRegister。半...[详细]

按照英特尔最的初计划，他们的10nm工艺应该在2016年下半年进入量产阶段。但迄今为止，我们尚没看到英特尔兑换诺言。目前，在现在的市场上，我们仅看到少量用英特尔10nm工艺制造的CPU。按照他们的说法，大规模量产（HVM）将会在2019年晚些时候到来，该公司的临时CEORobertSwan日前在瑞信的TMT大会上也表示，公司在19年底会带来消费级产品，10nm的FPGA也将会在2019年到来...[详细]

本文编译自：DesignNews市场开始普遍担心Nvidia无法收购Arm，例如，英国就对于软银违背收购Arm时所作出的承诺，从而对该交易提出了质疑。此外，中国也需要批准这笔交易，目前中美关系让外界对这笔交易能否实现产生了怀疑。Nvidia收购Arm的交易具有挑战性，因为它需要获得监管机构的批准，目前全球贸易敌意日益加剧，且主要参与者(即中国、美国和英国)之间的地缘政治局势紧张。...[详细]

上海2018年1月18日电/美通社/--中芯国际(纽交所代号：SMI，港交所代号：981)将于2018年2月9日(星期五)宣布公司2017年第四季度业绩并接受投资者提问。欢迎参加中芯国际的网上会议：赵海军,联合首席执行官兼执行董事梁孟松,联合首席执行官兼执行董事高永岗,首席财务官兼执行董事兼战略规划执行副总裁郭廷谦,投资者关系总监2017年第四季度业绩将在2018年...[详细]

5月17日报道（记者艾檬）在智能化、网联化、HMI与电动化等技术趋势的推动下，汽车市场已进入颠覆式创新发展时代，而万变不离其宗，汽车创新需要半导体业的发展才能得以成全，无论是MCU、存储器还是连接芯片等等。在近日赛普拉斯（Cypress）举办的交流会上，赛普拉斯全球应用及销售执行副总裁迈克•贝罗详细介绍，在万物互联时代，车、城市基础设施、驾乘者，乃至各种相关服务都将实现不同级别的联网；集...[详细]

北京君正12月1日晚公告，公司拟发行股份及支付现金购买北京豪威（Ominivision）100%股权、视信源100%股权、思比科40.43%股权，交易价格126.22亿。交易后，公司将控制思比科94.29%股份。同时向刘强、员工持股计划等5名对象募集配套资金不超过21.55亿。北京豪威及思比科均来自全球图像传感器芯片设计领域，将使公司快速进入CMOS图像传感器芯片领域，布局智能系统生态圈。...[详细]

据日经新闻1日报导，因汽车生产急速复苏，加上车厂/汽车零件厂为了提高库存、增加下单，也带动日本电子零件厂订单急增，村田制作所等多家厂商积压的订单余额皆创下历史新高纪录。据报导，推升日本电子零件厂订单急增的主要助力是搭载于所有电子机器的电容。因宅经济需求提振PC、数位家电销售强劲，加上智慧手机等产品需求佳，涌入了超乎预期的电容订单，特别是来自车用的需求强劲。报导指出，截至2021年3月...[详细]

    新浪科技讯北京时间1月11日早间消息，布鲁塞尔方面将在下周批准高通公司以470亿美元收购荷兰恩智浦公司（NXP），标志着芯片行业最大的一笔并购交易即将完成，此前，这家美国公司一直在抵御竞争对手博通公司的恶意收购。　　两位知情人士透露，继并购双方对合并后可能增加成本或排除竞争对手表示担心后，欧洲反垄断机构有望对这笔交易做出明确表态。　　去年6月，欧盟委员会曾担心并购可能损害竞...[详细]

　　面板缺货是常态，从去年开始到目前，手机面板一直处于供不应求的状态，无论是LCD面板还是OLED面板均处于这种状态。尤其是后者，这些年在三星的带动下，OLED面板终于迎来的爆发期，然而产能却被三星牢牢掌控，导致市场供需失衡，乃至业界出现了“OLED改OLED的说法”。而LCD面板，随着韩厂和台部分厂商减产乃至退出，同样遭遇一面难求的尴尬局面。下面就随半导体系哦啊吧一起来...[详细]

9月28日凌晨消息，在2022英特尔on技术创新峰会上，英特尔CEO帕特·基辛格重申英特尔对开放生态系统的坚定信念——在未来的技术上进行开放式创新，提供选择，帮助推动行业形成标准，并提供可以信赖的解决方案。基辛格说指出，“有一点很清楚，技术对人类生存的各个方面越来越重要。展望未来十年，我们将看到一切都将继续向数字化发展。”基辛格表示，他此前一直在提“四大超级技术力量”，最近在与客户、同行和...[详细]

5月9日，韩国发布了芯片发展十年蓝图，旨在日益激烈的全球竞争中巩固该国在半导体领域的领先地位。　　韩国科学技术信息通信部（简称科技部）在这一半导体未来技术路线图中，提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标。　　科技部承诺支持半导体行业生产更快、更节能、更大容量的芯片，以保持其在已经领先领域（如存储芯片）的全球主导地位，并在先进逻辑芯片方...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手机市场趋软导致28nm投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。Gartner研究副总裁DeanFreeman表示：“半导体市场疲弱的情况延续至2013年第一季，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备季营收已开始好转，此外...[详细]